圖說：台灣半導體產業協會（TSIA） 2022年第二季台灣IC產業營運成果出爐。
台灣半導體產業協會（TSIA） 2022年第二季台灣IC產業營運成果出爐，包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試，台灣總計於2022年第二季產值達新台幣1兆2,372億元（約當418億美元），較上季成長6.7%，較2021年同期成長25.4%。工研院產科國際所預估2022年台灣IC產業產值達新臺幣4兆8,858億元(1651億美元)，較2021年成長19.7%。
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，2022年第二季全球半導體市場銷售值達1,525億美元，較上季成長0.5%，較2021年同期成長13.3%；銷售量達2,842億顆，較上季成長0.6%，較去年同期衰退1.8%；平均售價0.536美元，較上季衰退0.1%，較2021年同期成長15.4%。
2022年第二季美國半導體市場銷售值達363億美元，較上季成長5.1%，較去年同期成長29.0%；日本半導體市場銷售值達123億美元，較上季成長4.8%，較去年同期成長16.1%；歐洲半導體市場銷售值達132億美元，較上季衰退5.1%，較去年同期成長12.4%；中國大陸市場496億美元，較上季衰退1.8%，較去年同期成長4.7%；亞太地區半導體市場銷售值達411億美元，與上季持平，較2021年同期成長11.9%。
WSTS日前調降2022年全球半導體產值預估，由原來預估成長率16.3%，調降微成長13.9%，產值約為6330億美元。展望2023年，WSTS預期，全球半導體產值可望成長4.6%，達6620億美元。其中，邏輯IC產值約占三成，達2000億美元。
工研院產科國際所統計，2022年第二季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣1兆2,372億元(418億美元)，較上季成長6.7%，較去年同期成長25.4%。其中IC設計業產值為新臺幣3,450億元(117億美元)，較上季成長4.5%，較去年同期成長12.4%；IC製造業為新臺幣7,197億元(243億美元)，較上季成長7.9%，較去年同期成長36.2%，其中晶圓代工為新臺幣6,514億元(221億美元)，較上季成長9.1%，較去年同期成長43.0%，記憶體與其他製造為新臺幣683億元(23億美元)，較上季衰退2.1%，較去年同期衰退6.4%；IC封裝業為新臺幣1,150億元(39億美元)，較上季成長4.5%，較去年同期成長12.7%；IC測試業為新臺幣575億元(19億美元)，較上季成長9.5%，較去年同期成長17.3% 。
工研院產科國際所預估2022年台灣IC產業產值達新臺幣4兆8,858億元(1651億美元)，較2021年成長19.7%。其中IC設計業產值為新臺幣13,720億元(464億美元)，較2021年成長12.9%；IC製造業為新臺幣28,263億元(955億美元)，較2021年成長26.8%，其中晶圓代工為新臺幣25,546億元(863億美元)，較2021年成長31.6%，記憶體與其他製造為新臺幣2,717億元(92億美元)，較2021年衰退5.6%；IC封裝業為新臺幣4,650億元(157億美元)，較2021年成長6.8%；IC測試業為新臺幣2,225億元(75億美元)，較2021年成長9.6%。
