根據工研院IEK ITIS計畫產業分析資料，2013年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,800億元，較2013年第一季大幅成長16.8%。台灣IC設計業表現受惠於中國大陸低價智慧手持裝置與消費性電子產品需求暢旺帶動，較2013年第一季上升20.2%，為表現最佳者。
IC設計業部份，雖然全球PC/NB市場出貨量持續衰退，但由於全球低價Smartphone、Tablet等產品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨效應下，帶動國內智慧手持裝置晶片業者營收成長。2013年第二季台灣IC設計業產值為新台幣1,216億元，較2013第一季大幅成長20.2%。
台灣整體IC製造業部分，2013年第二季依舊受到行動通訊裝置強勁需求的激勵，如應用處理器、基頻晶片、WiFi、與行動用記憶體的需求大爆發，整體IC製造業產值較第一季成長了16.7%，產值為新台幣2,538億元，其中不論是在晶圓代工或記憶體製造方面，也都有兩位數大幅度的成長。
台灣整體IC封測產業部分，2013年第二季成長13.4%，較去年同期成長4.4%。由於受惠於通訊晶片客戶訂單回籠，帶動封測業第二季整體表現，加上上游晶圓代工第二季營收強勁反彈，支撐封測廠的接單。另外，新台幣對美元走勢轉貶，使得封測業者接單能力增強，而國際金價走跌，也有利於金線打線機台材料成本下降，提升業者毛利率。2013年第二季台灣IC封裝產值為724億新台幣，較上季成長14.0%，台灣IC測試業產值為322億新台幣，較上季成長12.2%。
表一、2013年第二季我國IC產業產值統計及預估
單位：新台幣億元
資料來源：TSIA；工研院IEK、經濟部ITIS計畫
