新思科技(Synopsys)近日宣佈，力旺電子已選擇新思CustomSim解決方案以滿足其所有的電路模擬(circuit simulation)工作上的需求。CustomSim之卓越執行時及準確度為其主要決定考量。
在45奈米嵌入式非揮發性(non-volatile)記憶體上，CustomSim解決方案較其他業界的FastSPICE工具展現兩倍速模擬執行時間(runtime)，且達成與矽數據(silicon data)緊密相關的成果。而基於這些成果，力旺電子使用CustomSim於所有其他CMOS邏輯相容(CMOS logic-compatible)嵌入式非揮發性記憶體IP的驗證生產流程中。
力旺電子總經理沈士傑表示:「身為世界級IP廠商，我們在各式CMOS製程技術中開發如Neobit、 NeoFlash 和NeoEE等新世代非揮發性記憶體裝置，必須針對多重晶圓製程的設計進行大規模驗證。在評估多種業界電路模擬工具後，我們決定統一佈署新思科技CustomSim HSIM模擬引擎，因為其同級最佳效能及SPICE層級(SPICE-level)的精確性，讓我們能夠在無比快速的週轉時間(turnaround time)內達到我們創新技術的全面驗證。」
新思科技CustomSim解決方案利用新增的多核心處理能力，將同級最佳的NanoSim、HSIM 和 XA電路模擬技術整合至單一驗證解決方案中。CustomSim為所有類別的設計包含客製化數位、記憶體和類比/混合訊號等提供卓越驗證效能和容量(capacity)。提供完整內容包含針對內建設計核對(native design checking)、功耗、訊號和MOS可信賴度(reliability)分析的先進分析選項，以及混合訊號模擬。藉由輸入、輸出、裝置模型(device models)和除錯(debug)環境的一般性組合，CustomSim讓使用者能容易地使用這套工具。
