兼顧科技與永績 TEL翻轉AI世代半導體製造

圖說:2024 SEMICON Taiwan國際半導體展,東京威力科創著重四大永續技術,從設備商的角度談AI時代的半導體製造;圖為2023 SEMICON Taiwan TEL展位。(圖/東京威力科創)

AI人工智慧發展倚重先進晶片製造技術,半導體產業持續看旺。根據預測,半導體市場規模將於2030年突破一兆美元,其中大約70%的產值成長則將由AI相關裝置所貢獻。為兼顧先進科技和永續發展,Tokyo Electron(TEL)著重四大關鍵技術,並將數位轉型導入半導體製造設備生命週期,並於2024 SEMICON Taiwan國際半導體展,從設備商的角度談AI時代的半導體製造。

TEL 投入1.5兆日圓經費,加大五年內研發投資力道,同時由永續角度出發,推出高效能、低功耗的四大半導體製造技術,協助客戶超前部署,邁向永續。以後段封裝的「先進雷射分離製程(Extreme Laser Lift-Off, XLO)」為例,利用精準雷射,在晶圓接合工序中薄化晶圓,建構3D多層堆疊製程應用,此製程也可相對最佳化傳統晶圓薄化製程時的隱裂缺陷,省去相對應的修復步驟,另相較於傳統濕式研磨,可節省90%純淨水,且分離的晶圓可以回收再利用,大大降低客戶成本。AcreviaTM則應用在前段EUV曝光及乾蝕刻程序後,利用獨特氣體團簇束技術,提供前所未有的精準、低損傷處理,為客戶進一步實現提高產量、降低EUV曝光成本的目標。另外,TEL的極低溫蝕刻技術和雷射晶邊修整系統也正協助客戶,將先進半導體製造推向永續。

圖說:Tokyo Electron開發先進雷射分離製程,相較於傳統做法,可減少製程步驟,並大幅降低90%純淨水使用。(圖/東京威力科創)

AI應用和半導體製造設備的發展相輔相成,機台製造出先進晶片,先進晶片則促成機台生命週期的數位轉型。TEL提出,以數位孿生進行測試、製程模擬,並以機器人完成裝配,量產後機台自動蒐集參數並進行診斷,利用演算法完成優化。數位轉型後的半導體製造設備生產,將可大幅提高裝配成功機率、縮短裝機時間、確保工安並降低運營成本,是半導體產業不可藐視的趨勢。對此,TEL 集團 GM 洛彼得和 Fellow 關口章久特別受邀來台,以「AI時代的半導體製造願景」為題,於SEMICON Taiwan 9/6(五)的IC Forum進行專題演講,歡迎各界蒞臨聆聽。

TEL台灣子公司東京威力科創總裁張天豪表示:「台灣半導體產業發展至今,不論是技術、人才與供應鏈,都已在世界扮演著關鍵的角色,進而推動未來人工智慧產業的創新。TEL與客戶及產業夥伴在台緊密合作、布局全球,一起持續推動半導體產業蓬勃發展。」為此,東京威力科創除了台灣技術中心、台灣訓練中心之外,全新的台南營運中心也已預定於12月3日開幕,盼藉此強化台灣半導體供應鏈,一同實現永續未來。

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