交通大學與加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)共同成立「國際頂尖異質整合綠色電子研究中心」，由交大研發長張翼教授及UC Berkeley胡正明院士共同主持。同時，交大與世界晶圓代工龍頭台積電亦簽定合作協議，成立｢交大－台積電聯合研發中心｣，強化雙方半導體相關研究暨人才培育和合作。兩個中心於5月20日舉行揭幕儀式，共同推動下一世代半導體前瞻技術研發。
「跨國頂尖研究中心」計畫競爭激列，「國際頂尖異質整合綠色電子研究中心」於眾多提案中脫穎而出，為今年度全臺灣三所獲核通過的計畫之一；自2013年起為期五年，為吳妍華校長主持「國際頂尖生醫工程研究中心」之外，交大的第二個跨國頂尖研究中心。
此跨國研究中心之研究主軸為後矽世代(post-silicon)前瞻之綠能半導體相關技術之研究，以矽基板為基礎的III-V on Silicon(三五族與矽晶)異質整合技術為中心，進行低電壓操作、低漏電、低功耗(省電)、高速操作的元件設計及製程整合等的研究。研究層面包含材料製備、元件製作、可靠性到元件與電路整合的示範、三維 IC示範，研究未來世代III-V on Silicon異質整合互補式金氧半電晶體積體電路(CMOS IC)的實作基礎，以提昇未來5至10年，電子高科技產業所需的半導體核心技術。
該中先研發的前瞻技術，將應用於未來龐大的高科技產業市場如CPU、手機、繪圖晶片、多媒體IC、無線通訊等。
中心由交大材料科學與工程系、電子工程系教授及UC Berkeley電機系教授組成，分別由交大張翼教授、UC Berkeley胡正明院士主持，整合交大及UC Berkeley固態半導體領域之整體資源，讓理論結合實作，培育更多半導體研發人才，發展下一世代的半導體核心基礎。此合作案讓兩校拓展實質合作邁向新的里程碑，不僅學術研究更上層樓，也提升國際競爭力。
胡正明院士為世界半導體權威，以及魚鰭式電晶體(FinFET)發明人，在固態電子工程領域展現優異的研究成果舉世肯定。他表示此計畫將強化兩校的合作，歡迎交大學生長駐柏克萊校區，加強國際觀。他表示，他同時會鼓勵柏克萊研究生前來交大，運用交大優異的半導體設備，進行移地研究與雙邊的定期研討會。
吳妍華校長表示，交大在半導體領域的耕耘及成就為國際知名，感謝胡院士對計畫的努力。研究中心成立將結合UC Berkeley及交大優異人才與設備進行密切合作，預期可培育更多菁英人才，並將研究成果推廣至相關半導體產業，達到學以致用的目的，提升國家產業競爭力。張翼教授也說：本計畫將整合適用於未來發展的CMOS IC基礎架構，讓交大與UC Berkeley移地研究，創造一加一大於二的研究實力，以加強實務應用與技術授權為目標、培養高階研發菁英，與國科會近期大力推動的大產學、小產學計畫方針，相輔相成。
與世界頂尖大學合作的同時，交通大學也與產業界緊密接軌。在半導體的研究與成果受到世界晶圓代工業龍頭台積電肯定，設立｢交大－台積電聯合研發中心｣，強化半導體相關的研究與合作。
台積電副總經理兼技術長孫元成博士表示，台積電構思與學界長期合作，解決未來技術研發及人才培育的問題已經規劃很久。與交大簽訂合作協議，成立｢交大－台積電聯合研發中心｣，以建立更密切的長期夥伴關係，雙方為推動下一世代半導體前瞻技術研發暨多元性專業人才培育共同努力。
台積電也藉由｢交大－台積電聯合研發中心｣強化和交通大學與加州大學柏克萊分校「國際頂尖異質整合綠色電子研究中心」之合作。
揭幕典禮邀請到美方計畫主持人胡正明院士，國科會工程處朱曉萍副處長，台積電副總經理孫元成博士以及與交大、UC Berkeley合作密切的美商先進科材（ATMI）公司代表、應用材料（AMAT）台灣區總裁余定陸等出席參與。
