圖說：群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格，相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍，讀寫速度可達1GB/s以上，此最新SSD成品，其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能，且已可實現終端應用筆電產品長時間待機省電效能。
全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子(Phison ) 首款導入HMB（Host Memory Buffer）設計架構的固態硬碟（SSD）控制晶片PS5008-E8T獲國際筆電大廠採用，成功打入高階筆電市場。群聯電子表示，整合HMB設計架構及BGA封裝技術成功讓搭載PS5008-E8T的SSD成品達到超薄、省電、強固、高速、大容量之完美效能。
SSD與主板(Host)之間的傳輸協定，因應NAND Flash的快速發展，從早前為了SATA裝置而制定的Advanced Host Controller Interface(AHCI)，逐步走向Non-Volatile Memory Express(NVMe) 。NVMe的傳輸協定依SSD使用趨勢提出更低成本、更低功耗（省電）、更高傳輸速度、更大容量以及更強固的穩定度而提出了HMB這個功能，用以提升DRAM-Less SSD的整體效能，為SSD解決方案達到價格與效能之間的平衡點，受PC- ODM廠青睞而成為新款高階筆電、平板電腦之設計應用。
群聯電子作為SSD控制晶片領導廠商，繼成功推出入門級雙通道PCIe規格SSD控制晶片PS5008-E8後，依此規格產品導入符合HMB設計架構的新晶片PS5008-E8T。群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格，相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍，讀寫速度可達1GB/s以上，以PS5008-E8T晶片搭載最新3D NAND Flash、以及具備薄型化的BGA封裝技術推出最新SSD成品，其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能，且已可實現終端應用筆電產品長時間待機省電效能。
市場應用上，符合HMB設計架構的SSD控制晶片採用BGA薄型化封裝技術不僅受到高階筆電、高階平板相關應用客戶青睞，由於其高穩定度的特性，因此也成為遊戲機、博弈機、車載娛樂系統等業者採用其作為嵌入式SSD應用，也為群聯電子PCIe規格SSD相關系列產品增添成長動能。
