圖說：台灣半導體研究中心（TSRI）揭牌，科技部部長陳良基（中）邀請國際伙伴SEMI、Cadence、Synopsys、Mentor Graphics共同投入，推動半導體前瞻研發及科技人才培育。
國家實驗研究院台灣半導體研究中心（Taiwan Semiconductor Research Institute, TSRI，中文簡稱半導體中心）於30日正式揭牌，是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。
2018年國研院轄下的國家晶片系統設計中心（CIC）與國家奈米元件實驗室（NDL）開啟合併規劃作業，於2019年1月正式合併為台灣半導體研究中心。因應新興電子系統智慧化的發展趨勢，設計、製造及異質整合的整體性考量將是電子系統效能提升及功能擴充的關鍵，合併後的半導體中心除了持續提供原有的IC設計、下線、測試、半導體元件、材料、製程等研發服務以及人才培育訓練外，未來更將發揮一加一大於二的整合綜效，讓台灣半導體科技在學術面及產業面繼續扮演全球重要角色。
圖說：科技部部長陳良基
科技部部長陳良基致詞時表示，半導體科技發展，從垂直整合的角度來看，如果設計電路的過程中，即能考量元件、材料與製程技術的延展性，進行最佳化，就可設計出成本最低、效能最高、也最適用於各式各樣特殊用途的晶片，如此才能支持多元多變的應用。期待國研院晶片中心與奈米實驗室合併為半導體中心後，可以發揮垂直整合的綜效，創造出更豐富、更前瞻的研發成果。
圖說：台灣半導體中心主任葉文冠與臺灣半導體產學研發聯盟TIARA副理事長闕志達簽署合作意向書，共同推動半導體領域前瞻議題產學研合作
揭牌儀式邀請到產官學研各界長官貴賓共同揭牌，除參與國研院半導體中心啟動的歷史時刻，同時見證半導體中心與臺灣半導體產學研發聯盟（TIARA）及國際半導體產業協會（SEMI）的合作意向書簽署儀式，未來將分別合作推動半導體前瞻研發及科技人才培育。
TIARA副理事長闕志達指出，TIARA是產學合作平台，2017年向科技部提出產學桂冠計畫，至今政府與民間已投入超過2億元的研發金額，而且在產學合作研發過程中，也同時培育博士級高階研發人才。TIARA在2017年就與國研院晶片中心簽署合作意向書，未來除了持續與半導體中心合辦演講、媒合會、策略座談等活動外，雙方在推動半導體前瞻研發的產學研合作上，將更加緊密且全面。
