「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）」與「設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT）」，從4月22日起一連舉行三天。來自全球的半導體領域技術專家與研究人員超過千人參家，共同探討未來半導體與晶片的技術與應用趨勢。
放眼應用趨勢，「安全、方便、健康、快樂」這幾個主軸，似乎是恆久探索的課題。主辦單位邀請了Intel實驗室副總裁暨整合平台研究總監Vida Ilderem 談「機器對機器」(Machine to Machine，簡稱M2M )的趨勢、飛利浦(Philips)醫療保健事業部首席策略和創新長Diego Olego分享全球醫療電子最新進展，此外，也邀請到Rovio亞洲區資深副總裁Mr. Henri Holm，分享「憤怒鳥」(Angry Bird)成功模式。
Intel實驗室副總裁暨整合平台研究總監Vida Ilderem 預測 「機器對機器」(Machine to Machine，簡稱M2M ) 將成未來重要發展技術，她強調，嵌入式技術未來將會廣泛應用於智慧聯網、先進製造、智慧城市、電動車、健康照護等新興產業。
雲端時代來臨 「新3C」整合
工研院資通所所長吳誠文表示，自進入雲端時代以來，雲端運算已被資通訊產業視為未來5-10年的重要發展趨勢，也是下一波重要商機，包括資通訊科技的軟硬體開發無不對準此方向前進。因此，今年VLSI-DAT特別邀請廣達電腦副總經理暨技術長張嘉淵介紹目前最新雲端科技發展現況，張嘉淵強調，雲端運算將為網路應用帶來極大的轉變，而「新3C」(Cloud Computing, Connectivity and Client Devices) 的整合，也會為使用者帶來更多新的服務與體驗！
VLSI-DAT同時也邀請美國史丹福大學教授Thomas Lee帶來專題演講。李教授提出對半導體元件操作於次毫米波與THz （Tera Herz）的獨特見解，Tera 為Giga 的一千倍，他指出過去十年半導體發展並未好好利用這個頻段，但未來可推展應用於感測、極端寬頻(XWB)等無線傳輸領域，這對現有射頻技術與基礎設備將是一大挑戰，卻也充滿無限商機。
智慧型影像感測器 進軍高階市場
工研院電光所所長劉軍廷表示，隨著數位電子產品朝向輕薄短小及高效能發展，智慧型互補式金氧半導體影像感測器（CMOS Image Sensor，簡稱CIS）市場深具潛力，根據工研院產經中心的市場分析報告預估，2013年全球感測器出貨量可達24億顆，且CIS的出貨量佔全球影像感應器總產量的93%，可見感光耦合元件（CCD）已逐漸被CIS取代，從手機照相模組、數位相機、攝影機到保全監控系統等，都有其相關應用，未來更將切入醫療、行車安全、遊戲等高階市場。
VLSI-TSA今年也特別邀請有豐富研究經驗的IBM Fellow甯德雄（Tak H. Ning）博士，介紹可應用於低電壓之下的新型奈米電子元件。甯博士表示，未來奈米電子元件是希望在低電壓之下，仍能維持低耗電及高效能，但目前將CMOS的操作電壓降至0.5伏特以下仍具挑戰，研發中的新型雙載子電晶體，將可突破瓶頸，成為下一波有潛力的新興技術。
可靠性測試 更受重視
智慧型持裝置市場急速擴張，加快大量資料傳輸的需求成長快速。為了滿足這樣的需求趨勢，在半導體製程與設計方面，也衍生出高密度及異質網路系統整合等議題「後第四代行動通訊技術」(B4G)。
「可靠性測試」不是新的課題，但如今受到重視的程度，卻大大提升。隨著科技產品與設備不斷追求高精度、高效能時也能同時保證品質表現，從元件、IC到系統，由技術開發到最後商業化，每一個環節都必須講究「可靠性測試」，相關的先進技術的發展現況與挑戰，也成了2013年VLSI會議中的重點議題。
研究論文 DAT比TSA 多
今年邁向第三十年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）」與「設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT）」，也是全球半導體人士發表技術研究成果的重要平台。近年來，每年都有超過二百篇論文投稿，
投稿來源除了台灣之外，還有來自亞洲、美國、歐洲及其他地區，經過評選通過的論文則在大會上獲得公開發表。
2013年，VLSI-DAT大會收到與 IC設計、自動化及測試相關的論文共145篇，通過評選計71篇。此外，VLSI-TSA收到與IC技術、系統暨應用相關的論文共 80 篇，通過評選計51篇。
圖說：最近三年VLSI-TSA及VLSI-DAT收到的論文數量，以及評選通過論文篇數。
Ｗa-People 編輯中心 註解
Tera = 1,000,000,000,000
Giga = 1,000,000,000
Mega = 1,000,000
Kilo = 1,000
