圖說: 讓台積電的技術得以跟世界大廠平起平坐的關鍵人物，台積電研發資深副總蔣尚義，，從三方面比較台積電( TSMC ) 與英特爾( Intel )的技術實力，很令人服氣。
台積電 (TSMC) 與英特爾 (Intel )的製程能力比一起，台積電 (TSMC )研發資深副總蔣尚義認為，若從電晶體(transistor)、內導線(Inter-connect)，以及集積密度(density) 三方面比較，Intel在電晶體的表現上勝出，TSMC在第二項比Intel好，第三項則比Intel，好很多。
蔣尚義指出，Intel 在過去二、三十年，電晶體做得比誰都好。但是在內導線上，就做得不太好。他表示，台積電除了在內導線可以做得比Intel好，講到如何掌握微縮技術，在晶圓上做出更多的晶片，把集積密度做到極致，這方面台積電更是比Intel好很多。
台積電 (TSMC )研發資深副總蔣尚義表示，2012年初必須確定14奈米製程採用的設備與材料，在最關鍵也最挑戰的微影製程上，如果EUV及MEB兩大陣營的技術仍無法交出令人滿意的成績，在製程速率、成本及良率等條件下，通過考驗，那麼結果可能還是維持著跟20奈米一樣的做法，沿用目前微影設備，以多重曝光(multiple patterning)方式進行。
他表示，14奈米的生產時程，大約在2015年。但研發部門的時間必須要往前推，所以明 (2012) 年初就會開始。在設備與材料的選擇上，研發走哪一條路，未來生產就是哪一條路，蔣尚義指出，不能等到2014年或2015年，才來做決定14奈米的生產製造方式，台積電必須在明年初就做出決定。
每天都關心著，兩個技術陣營做得怎麼樣？雖然前一陣子很多人看好EUV陣營，但蔣尚義說，「EUV是落後原來的目標很多」。
也有人說，MEB陣營很可能會以黑馬姿態，在20奈米、14奈米以下出線。蔣尚義分析，MEB的研發陣營是比較委屈的，因為，投入EUV的經費，遠遠超過MEB，可能十倍還不止，在資源有限的前提下做研發，又要被時間追殺，投入MEB技術開發的團隊，壓力大之外，還多了巧婦難為的苦。
蔣尚義同意，如果明年初，台積電終究還是決定繼續沿用既有的微影設備，搭配重複曝光的做法，不但價格昂貴，而且製程時間也會拉長。
據了解，台積電一個月前，已經展開ASML微影機台的裝機與驗證，這部重達50公噸、以四架波音747載到台灣的微影設備，嬌貴得很。早在半年前，TSMC就已經先買了專用的特殊起重機，為裝機做準備，光是起重機的造價就達180萬美元，折算新台幣，超過5千萬元。
但這部微影設備的動作還是太慢，每小時只能完成5-6片晶圓，離台積電每小時至少100片的目標，還有一大段距離。
■ 本文作者為【研發工程師的知識平台】– COMPOTECH ASIA 雜誌主筆
