圖說：TSIA：2024台灣IC產業可望突破5兆
台灣半導體產業協會（TSIA）2月18日公布台灣IC產業2023年產值新台幣4兆3,428億元，年衰退10.2%，預估2024年可望走出低谷，迎接15.4%的成長率，產值上看5兆元。
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，2023年全球半導體市場全年總銷售值達5,268億美元，較2022年衰退8.2%。包括美國衰退5.3%，產值1,337億美元；日本衰退3.1%，產值467億美元；歐洲成長4.0%，產值560億美元；中國大陸衰退14.0%，產值1,551億美元；亞太地區衰退10.1%，產值1,353億美元。
展望2024年，全球半導體市場可望成長13.1%，推升產值達5,958億美元。
回顧2023年第四季，全球半導體市場總體銷售值達1,460億美元，季成長8.4%，年成長11.6%；銷售量達2,234億顆，季衰退5.8%，年衰退11.5%；平均售價為0.653美元，季成長15.0%，年成長26.1%。
以個別市場來看，2023年第四季美國半導體市場銷售值達385億美元，季成長8.9%，年成長12.5%；日本半導體市場銷售值達114億美元，季衰退2.4%，年衰退4.6%；歐洲半導體市場銷售值達136億美元，季衰退5.6%，年成長2.1%；中國大陸半導體市場銷售值達454億美元，季成長16.0%，年成長19.4%；亞太地區半導體市場銷售值達370億美元，季成長8.9%，年成長11.3%。
根據工研院產科國際所統計，2023年第四季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)已開始顯著成長，產值達新臺幣1兆2,033億元(386億美元)，季成長7.8%，年成長0.5%。
2023年第四季，台灣IC設計業產值3,000億元(96億美元)，季成長4.2%，年成長15.4%；IC製造業產值7,516億元(241億美元)，季成長11.2%，年衰退2.4%。IC製造業中的晶圓代工產值新臺幣7,089億元(227億美元)，季成長12.2%，年衰退2%；IC製造業中的記憶體與其他製造為新臺幣427億元(14億美元)，季衰退3%，年衰退8.2%；IC封裝業為新臺幣1,029億元(33億美元)，季衰退0.6%，年衰退9.7%；IC測試業為新臺幣488億元(16億美元)，季衰退0.4%，年衰退8.3%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。
總計2023年，工研院產科國際所預估台灣IC產業產值達新臺幣43,428億元(1,392億美元)，較2022年衰退10.2%。其中IC設計業產值為新臺幣10,965億元(351億美元)，較2022年衰退11.0%；IC製造業為新臺幣26,626億元(853億美元)，較2022年衰退8.8%，其中晶圓代工為新臺幣24,925億元(799億美元)，較2022年衰退7.2%，記憶體與其他製造為新臺幣1,701億元(55億美元)，較2022年衰退27.8%；IC封裝業為新臺幣3,931億元(126億美元)，較2022年衰退15.6%；IC測試業為新臺幣1,906億元(61億美元)，較2022年衰退12.8%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。
展望2024年，工研院產科國際所預估IC設計業、IC製造業(含晶圓代工、記憶體與其他製造)、IC封裝業、IC測試業都將迎來可觀成長力道，整體台灣IC產業產值可望成長15.4%，產值突破新台幣5兆元。
