圖說：東京威力科創（TEL Taiwan）蝕刻系統部經理邱鵬文指出，物聯網的契機，將為TEL帶來營收成長動能。
全球半導體設備領導公司TEL（Tokyo Electron Limited）於SEMICON Taiwan 2017國際半導體展，盛大展出半導體前後段製程設備的完整服務。隨著物聯網時代到來，預估TEL在2020會計年度營收將突破一兆日圓，並透過穩紮穩打的成長策略，進一步擴大市場佔有率。
1963年幾位年輕創業家創立了TEL，當時還是一個貿易代理商，代理電子產品及製造設備銷售給日本的半導體廠商。1980年代日本半導體業蓬勃發展，遂從貿易代理商逐漸轉變成設備製造廠。
從此TEL為半導體產業研發、製造低壓化學氣相沉積（LPCVD）、單晶片沉積CVD、塗佈機（Coater）、蝕刻設備（Etch）、表面淨化装置（TEL FSI）、晶圓針測（Probe）等設備，此外，也從半導體產業，跨足研發製造平面顯示器（FPD）設備。
東京威力科創（TEL Taiwan）是TEL台灣子公司，成立於1996年，21年一路走來，可說與台灣的半導體業同步成長，如今員工已增至500多位。東京威力科創蝕刻系統部經理邱鵬文表示，1990年代，日本的半導體廠商開始外移至韓國、台灣、新加坡、歐洲等地方發展，藉此TEL由一個日本公司轉型成為全球化的國際公司。
TEL產品分兩大類，一為半導體設備製造約佔營收比重九成以上，另一類為平面顯示器製造設備。2017會計年度營業額為7997億日圓，隨著物聯網時代到來，預估在2020會計年度達到營收1.05至1.2兆日圓的規模。
邱鵬文表示，光阻塗佈顯影機（Clean Track）是公司前段製程最主要的產品，佔營業額30%以上，全球市佔率高達九成。此外，TEL非等向性的電漿蝕刻系統（Plasma Etch System）是另一項主力產品。總計TEL在乾式蝕刻系統的全球市佔率約23%，預估到2020年進一步擴大全球市佔率到30%。此外，TEL的薄膜製程設備，包括長Oxide Film、Nitride Film或Silicon Film，全球市佔率約59%，比起其他競爭者，遙遙領先。
IC尚未封裝前，對裸晶以探針（Probe）做功能測試，是品質保證的關鍵製程之一。TEL的探針測試設備也擁有高達六成以上的全球市佔率。兩年前，TEL將探針測試設備的生產線移到台灣台南，目前出貨台數已超過一千台，並就近供應給客戶使用。邱鵬文說，台灣等於是TEL的另外一個生產基地，零組件也由台灣本地廠商供應。
圖說：TEL FSI 部門經理關正德說，ANTARES Cleaning系統很獨特，目前市面上還無類似產品。
在表面處理系統（Surface Preparation System）方面，TEL於2012年併購了FSI公司後，產品競爭力大為提升。TEL FSI 部門銷售客戶經理關正德說，TEL FSI ANTARES Cleaning 系統是很獨特的一個處理系統，目前市面上沒有其他類似的產品出現。它是用惰性氣體氮氣（N2）或者是氬氣（Argon），透過相位變化產生動能轉換，冷凝到攝氏零下170度左右，再以特殊噴嘴噴到晶圓表面的方式去除表面微粒，是一種相當高明的技術創新。
圖說：TEL NEXX事業處銷售客戶經理藍仁政指出，NEXX部門兩大產品極具優勢。
TEL NEXX事業處銷售客戶經理藍仁政表示，TEL在2012年併購專注金屬沉積的NEXX公司。NEXX有二個產品，在做金屬凸塊前，會先做金屬濺鍍沉積，後再用化學沉積做電鍍。這兩個產品的特色是速度快、機台小，對於後段製程相當具有成本優勢。
半導體製程從10奈米往前推進，為了滿足終端輕薄省電的需求，相對應的先進封裝是必要的。 許多台灣先進封裝大廠已紛紛添購新設備，並投入IC堆疊立體封裝的製程研發。如今TEL NEXX這兩款機台，皆已打入台灣封裝大廠的產線。
