應用材料推出SEMVision H20系統將業界最靈敏的電子束技術結合先進的AI影像辨識，能夠更精確、迅速地分析埋藏在世界上最先進晶片裡的奈米級缺陷。

圖說：應用材料全新PROVision 3E電子束量測系統，結合了奈米等級的解析度、高速和穿透多層的影像處理功能，為工程師提供了對最先進晶片進行準確的圖形製作所需的數百萬個資料點，實現圖形控制的新攻略。應用材料發布獨特的電子束 （eBeam） 量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。該技術可以高速穿透晶片多層結構並直接量測整個晶圓半導體元件的結構。