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封裝
先進封裝高手 現身SEMICON Taiwan2024
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2024.09.11
印能科技(APT)參加國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024,展出製程技術實力,吸引人潮踴躍參觀,成了展場亮點。
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華邦、力成合作開發2.5D及3D先進封裝
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2023.12.20
記憶體廠華邦電子20日宣布與積體電路封裝測試服務廠力成科技簽訂合作意向書,共同開發2.5D及3D先進封裝業務。
企業觀察
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收購Uniqarta K&S旺迎牛年
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2021.02.24
圖說:K&S副總裁Tong Liang CHEAM儘管全球疫情尚未明朗,2020年半導體市場在下半年表現異常出色。2020年年底,汽車市場強勁復甦,5G部署加快,這一趨勢將會在2021年繼續驅動半導體的增長。半導體暨顯示業封裝廠庫力索法(Kulicke & Soffa, K&S)年初宣布收購Uniqarta,意味著在原本的半導體封裝市場之外,也將積極在miniLED及microLED的封裝產線上,取得重要地位。
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