圖說：科技部自然司長吳俊傑（右三）率領國際科研團隊，首登太平島探勘，左起宋克義教授、Anne L. Cohen博士、Timothy Byrne教授、鍾孫霖院士、Tetsuo Nakazawa博士，及林博雄教授。科技部積極推動國際科學研究合作，6日首度邀請國際學者登上太平島，這次探勘活動為國際科研合作展開序曲…

圖說：交通大學陳智教授(右二)及電子系陳冠能教授(中)團隊利用特殊電鍍發展銅銅接合技術，為電子封裝技術，帶來重大突破。■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee■圖：Wa-People／編輯中心著名國際期刊科學報導(ScientificReports)於五月號刊出交通大學具突破性的電子封裝技術研發成果。交通大學材料系特聘教授暨奈米學士班主任陳智以及電子系教授暨國際半導體產業學院副院長陳冠能團隊，與美國UCLA杜經寧院士合作，在微電子封裝業的研究獲得重大突破。

圖說：台灣創新獎的頒獎典禮中，工研院技轉中心主任王本耀（右）代表工研院領獎。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心湯森路透14日公佈首屆湯森路透台灣創新獎（ThomsonReutersTaiwanInnovationAwards2012）得獎名單，工研院以創新研發協助產業，積極提升專利質與量，推動專利地圖佈局成績備受肯定，獲選為湯森路透台灣創新獎學術領域類得獎主之一，與台積電、聯發科、臺大、清大等機構，共同名列為十大台灣創新獎得獎主。湯森路透台灣創新獎分為企業與學術兩領域，依最近三年於專利佈局在「獲證數」、「全球性」、「影響性」及「創新力」四項為指標評量指標，各選出五名、共十個得獎單位，主要肯定台灣前五大創新學術組織與商業組織，秉持創新精神投入研發，在台灣取得各種不同領域的專利。