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蝕刻
應用材料推發布沉積與蝕刻 加速 3D 晶片微縮
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.06.17
應用材料推出兩款新晶片製造系統,針對先進半導體製程中日益嚴峻的挑戰—在愈加深且狹窄的 3D 結構中實現精準製程控制。
半導體
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科林電漿蝕刻設備Akara 獲台積電肯定
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.02.25
科林研發宣佈推出 Akara ─ 這是電漿蝕刻領域的突破性創新,也是目前最先進的導體蝕刻機台。
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