圖說：天虹「先進製程實驗室」開幕，深化與台積電先進製程技術合作。台積電研發副總經理章勳明博士（左六）、天虹科技創辦人羅偉瑞（左四）、董事長黃見駱（右三）及執行長易錦良（左五）率領核心研發團隊共同見證。
聚焦三大前瞻半導體技術、實踐綠色供應鏈本土化，台灣半導體前段晶圓製造設備商天虹科技（Skytech）與台積電（TSMC）9月1日隆重舉行「先進製程實驗室」開幕啟用儀式。這個實驗室的啟用，不僅彰顯了台積電長期實踐 ESG（環境、社會、公司治理）永續精神、扶植並支持台灣本土半導體設備產業發展的決心，更代表臺灣本土設備業者針對全球最先進的半導體製程，已具備高品質的技術研發與驗證能力。
台積電研發副總經理章勳明博士出席了天虹「先進製程實驗室」開幕儀式，與天虹科技創辦人羅偉瑞、董事長黃見駱及執行長易錦良及核心研發團隊共同見證重要時刻，並對實驗室寄予厚望，期盼透過實驗室加速推進全球下一世代晶片技術。
作為前瞻技術的孵化基地，天虹「先進製程實驗室」將針對三大核心研究領域，進行深入研究與協同開發：
- 先進製程鍍膜設備（Advanced Thin Film Deposition Equipment）：優化本土自主研發設備，以因應嚴苛的次世代晶圓製程挑戰。
- 膜質改善技術（Film Property Improvement）：透過創新製程調整，提升薄膜的均勻度、填洞能力、電性特性與物理特性，進而優化晶圓性能與良率。
- 前驅物篩選與驗證（Precursor Screening & Verification）：針對新世代特殊化學氣體與新材料進行高效篩選，在研發初期即確保材料的化學穩定性與綠色環保標準。
天虹科技成立於 2002 年，專注於物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）等高階薄膜設備的研發與製造，並提供晶圓設備精密零組件在地化的服務，如今天虹已是台灣半導體前段晶圓製造設備的領導廠商，成為半導體產業鏈自主化不可或缺的戰略夥伴，並於今（2026）年獲「國家品質獎」肯定。
天虹科技執行長易錦良表示，這座先進實驗室的啟用，是天虹的重要里程碑。非常感謝台積電多年來對本土廠商的信任與支持。天虹過去在薄膜領域累積了深厚技術底蘊，這座實驗室證明了，台灣本土設備業不再只是追隨者，而是有能力成為創新者，與世界最強的晶圓代工龍頭站在最前線，同步創新，進行先進製程的研發服務，共同為全球客戶創造無可取代的科技價值。
展望未來，易錦良表示，天虹科技將持續加大在台的研發投資，與本地的供應鏈夥伴發揮綜效，透過與台積電的深化合作，將逐步實踐尖端設備國產化的願景。
