圖說：天虹科技自主開發的面板級封裝物理氣相沉積設備（PLP PVD）成功交機出貨，滿足CoPoS 關鍵製程需求，2026年展望樂觀。左起：天虹創辦人暨執行副總羅偉瑞、董事長暨總經理黃見駱、執行長易錦良、副總經理張富華。
台灣自主開發半導體設備，2026年立春這天傳出好消息！半導體設備廠天虹科技（Skytech）已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，滿足 CoPoS 關鍵製程的強勁需求，2026營收獲利展望樂觀。同時，該公司加速全球佈局，日本據點也同步啟動。
這項好消息有兩大重點值得關注。其一，設備零組件的本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。天虹科技董事長暨總經理黃見駱表示，天虹的機台設備，整合了臺灣超過一千家協力廠商的努力，在成本、速度、客製化等方面，取得關鍵的戰略實力。其二，這代表天虹正式從「零組件代工」晉級到「先進封裝設備」廠。在 AI 算力需求迫使封裝技術從晶圓級（WLP）轉向面板級（PLP）的轉折點上，天虹已拿到第一梯隊的入場券。
天虹科技自主開發的 PLP PVD在順利交機前，歷經嚴苛的測試驗證。在先進封裝關鍵製程上，設備已通過 1,000 片翹曲面板傳送測試與 300 片以上製程穩定性驗證，確保量產時的高可靠度。
在製程上，當面板尺寸大到長寬各31公分時（310×310 mm），要在正面鍍上鈦/銅 （Ti/Cu）來做導線（RDL），背面要鍍鋁/鈦/鎳釩/金 （Al/Ti/NiV/Au），簡稱背金製程，受熱時就會像洋芋片一樣翹曲。設備的突破點必須透過精準的溫度控制與多層金屬鍍膜技術，防止面板在製程中出現變形，如此才能確保後續切換與對位都能夠精準，滿足新一代面板級封裝的大尺寸與高精度需求。
除 PVD 外，天虹也同步推出 310×310 mm 面板級封裝去殘膠/除汙設備（PLP Descum ），已經送給客戶驗證，將逐步建構完整的面板級封裝設備的產品陣容。
2017年，天虹在為國際設備大廠提供設備零組件，取得穩定營收之外，也開始投入機台設備的開發。2018年最早推出的是，半導體PVD機台。2019年，天虹推出自主開發的原子層沉積（ALD）設備，2020年又推出Powder ALD設備。ALD設備的靈魂，是半導體製程中極其精密的「鍍膜」技術，其重要性隨著晶片微縮（如 3 奈米以下）以及 3D 結構（如 FinFET、GAA、3D NAND）的普及而大幅提升。
天虹自主開發的ALD設備，打進國際大客戶產線，是讓該公司營收獲利直接拉高的關鍵。回顧2020年，天虹的稅後淨利還在數千萬規模，到了2021年，直接突破億元大關，達1.77億元，接著2022年及2024年，稅後淨利更大幅成長到3.17億元及4.07億元。背後動力在於，2020到2021年間，天虹接到國際大廠訂單，大手筆採購了好幾台ALD設備，國際市場從此看見天虹團隊的技術實力，同時，天虹Skytech的名號，也從此打開知名度。
天虹科技執行長易錦良樂觀表示，2026 年是天虹技術收獲與國際布局推進的關鍵年。隨著PLP PVD設備順利交機，子公司輝虹科技亦積極布局高階光學量測設備，預計於2026 年第一季達成EUV Pellicle（極紫外光光罩護膜）穿透率與反射率全自動設備的之國產化目標，進一步補足國內在先進光學量產設備領域的關鍵缺口。
此外，天虹已於 2025 年底成立日本子公司「哲虹」，作為深耕日本半導體市場的重要據點。
