SEMICON Taiwan 2012半導體領袖高峰論壇，邀請安謀(ARM)營運長Graham Budd、美光科技執行長Mark Durcan、台積電執行副總劉德音和康寧技術長Peter Bocko等重量級嘉賓，從各領域全面探討半導體產業的發展趨勢。因應科技與市場需求的不斷演進，與會嘉賓揭示了半導體產業的未來展望，並強調業者必須擁抱變革，以合作創新開創產業新局，迎接新的成長契機。
安謀(ARM)營運長Graham Budd回顧了從PC時代開始的產業進展，並指出，隨著行動應用已成為科技產業的主要推動力量，現在已進入後PC時代，行動和運算技術間的融合將更為顯著。
他強調，在行動科技的帶動下，下一個十億人口、數兆台的連網裝置、物聯網等各類智慧裝置的進展，以及無所不在的運算環境，將為科技產業帶來絕佳的發展願景。以低功率技術領先行動市場的安謀，也將跨入伺服器領域，期望以在各種領域的創新，為後PC時代開創新局。
另一方面，Graham Budd表示，隨著軟體開發成本已比硬體還高，如何善用生態系統與夥伴關係，更形重要，才能有效降低開發成本，並發揮軟體投資的效益。他強調，企業單打獨鬥的時代已經過去，合作夥伴模式才是能在新時代勝出的最佳策略。
美光科技執行長Mark Durcan則是從宏觀角度剖析記憶體產業的發展態勢，以及美光的發展策略。他指出，企業整併，行動應用興起、以及市場變革等因素，已使得記憶體市場也面臨了巨大的改變。
除了DRAM與NAND快閃記憶體面臨微縮極限外，雲端服務、巨量資料分析挑戰、連網裝置等議題的興起，已使記憶體業者不能再只追求位元容量的成長，而須從系統效能出發，為客戶打造最佳化的方案。同時，隨著相變記憶體已開始生產，多項新興記憶體技術都即將成為現實，需要業者的更積極投入。
他指出，為因應新的產業態勢，記憶體供應商必須與晶圓廠商、終端客戶更密切的合作，這是價值鏈的整併與提升，以期為客戶提供具差異化的產品，這將是記憶體供應商的重要價值。
台積電執行副總劉德音則是以「推動創新的生態系統」為題發表演說。他指出，近年來在行動運算技術的帶動下，使得行動融合、擴增實境(augmented reality)、雲端運算、無所不在連接性、物聯網等未來的生活型態趨勢逐漸成為現實。
然而，此願景的實現有賴於不斷克服創新挑戰，而台積電建構的生態系統，便是推動此創新的重要關鍵。劉德音表示，台積電與客戶去年的硬體研發投資總額達到119億美元，其中台積電為11億美元，客戶為108億美元，這是業界最龐大的研發投資生態系統。
此生態系統包含設計、IP和EDA夥伴，從產品設計初期到製造的整個過程，台積電都會與客戶密切合作，推動產品的持續創新。台積電將致力於發展可推動效能、功率和面積(PPA)提升完備技術組合，包括CoWoS、FinFET技術等先進技術，將以全球最大容量為創新者提供快速產品上市的服務。
康寧技術長Peter Bocko博士提出了以新一代玻璃技術做為先進半導體封裝材料的可行性。他表示，康寧獨特的熔融製程可生產出非常平坦的特殊玻璃，具備輕薄、均勻度佳、光學/機械特性優異、環保等優點，是未來半導體封裝材料的另一種選擇。
特別是，以新一代的3D IC為例，玻璃可做為載具(carrier)或中間插件(interposor)，無須拋光或CMP(化學機械研磨)製程，就能達到所需厚度。同時，玻璃熔融製程還能從現有8/12吋晶圓擴充至下一代晶圓，並適用於既有的半導體封裝生態系統，是深具發展潛力的新技術方案。
