圖說： 高通推出完整的機器人技術組合，全面驅動從家用機器人到全尺寸人形機器人的實體AI。
高通技術6日於美國國際消費性電子展（CES）發表新一代機器人全方位堆疊架構，整合硬體、軟體與複合式AI （compound AI）。於此同時，高通推出專為工業用AMR與先進全尺寸人形機器人打造的最新高效能機器人處理器——Qualcomm Dragonwing IQ10系列。此為該公司最新的機器人專用處理器，進一步擴展其當前的機器人產品藍圖，提供高效且節能的「機器人大腦」運算能力。運用高通技術在邊緣AI、高效能與低功耗系統業經證實的專業技術，這項創新可將概念原型轉化為可實際部署的智慧機器設備。
高通技術執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal表示：「作為高能效、高效能的實體AI系統先鋒，高通深知要讓最複雜的機器人系統能可靠、安全且可規模化運作所需的要素。基於我們在低延遲、安全等級及高效能技術方面所擁有的強大基礎，涵蓋從感測、感知到規劃與執行，高通正在重新定義實體AI的可能性，讓智慧機器走出實驗室，邁向真實世界的應用場域。」
Figure創辦人暨執行長Brett Adcock表示：「Figure的任務是開發由先進AI驅動的通用型人形機器人，以消除危險且不受歡迎的工作、提升各行各業的生產力，並創造經濟繁榮，進而讓人類過上更幸福、更有目標的生活。高通技術的平台結合了卓越的運算能力與能源效率，是協助Figure將願景轉化為現實的寶貴基石。」
奠基於成熟基礎之上：從概念走向部署
這套通用型機器人架構運用高通在能源效率、可擴展性與邊緣AI效能方面無可比擬的專業技術，開啟自主式機器人與連接智慧的新時代。高通於2015年跨足機器人領域，推出首款整合軟硬體的開發套件。如今，Dragonwing工業處理器產品藍圖已支援多種通用型機器人外型設計，包括Booster、VinMotion及其他全球機器人供應商推出業界領先的人形機器人。此一架構可支援先進感知技術與動作規劃，並結合端到端AI模型（如VLA與VLM），實現通用化操作能力與人機互動。Dragonwing IQ10的推出，象徵高通技術在各類工業應用的實務化、實際部署上，邁出了關鍵的一大步。高通技術正與Kuka Robotics就其新一代機器人解決方案展開洽談。
全方位的堆疊架構
搭載Dragonwing IQ10的通用型機器人架構，透過整合強大的異質邊緣運算、邊緣AI、混合關鍵性系統、軟體、機器學習運作以及AI資料飛輪（AI data flywheel），並結合持續擴展的合作夥伴生態系與強大的開發者工具組合，重新定義機器人技術的可能性。這種端到端的做法讓機器人能以智慧化的方式更輕鬆地對時空環境進行推理與適應，同時針對各種機器人外型設計的規模化進行最佳化，確保工業級的可靠度。這個協作網絡加速部署就緒機器人解決方案的開發，克服最後一哩路的挑戰，並實現跨產業更快速、可規模化的創新。
在CES親身體驗高通驅動的人形機器人
搭載Qualcomm Dragonwing IQ9系列的VinMotion Motion 2人形機器人將於CES期間，在高通攤位（#5001）亮相。另將展出Booster的K1 Geek，展現高通技術在邊緣AI領域的領先地位，更彰顯高通技術為開發人員與企業組織推動實體AI發展的承諾。高通技術也展出研華的商用機器人開發套件，支援快速、多重應用場景的開發與部署。此外，攤位也深入介紹遠端操作工具（teleoperation tooling）與AI資料飛輪，用於透過資料蒐集、訓練與部署，持續為各種外型設計的機器人新增技能。
