去(2014)年9月,芬蘭百年物流公司Nurminen Logistics和鐵路集團UTLC簽約,雙方將合作打造新鐵路,讓芬蘭到中國的鐵路運輸時間,由80天縮短到20天。相同地,掌握了原子層沉積(ALD)技術的Picosun,除了和歐洲的半導體與電子業者合作,也積極縮短與東方世界的距離。
2012年底,Picosun進入中國蘇州工業園區,成為該園區內納米(奈米nm)創新中心的第一家芬蘭企業。
2015年3月,Picosun在台灣與交通大學合作,在交大跨領域光電科技研究中心共同建立聯合工業原子層沉積研究實驗室,鎖定開發尖端的7奈米電子元件、高亮度發光二極管(HBLED),以及高電子遷移率晶體管的微電子元件(HEMT)。
交通大學郭浩中教授表示,在ALD系統的設計和處理方面,Picosun有領先世界的經驗,而交大則在半導體領域擁有雄厚實力,雙方的合作,將可催生全新的微電子與光電子產品。
Picosun Asia執行長暨Picosun集團應用總監黎微明指出,Picosun和交大建立合作夥伴關係和聯合研究實驗室不僅能提供我們現有與未來客戶在地的技術支援,對於未來新一代產品可以有更緊密的合作關係。
薄膜製程要達到高品質、高均勻性,是相當大的技術挑戰。對微機電(MEMS)元件來說,元件結構與結構間沾黏(Stiction)或除氣(Outgassing)問題,經常是導致故障的主因,製程上極難克服。因此,1994就開始從事 ALD 研究工作的黎微明,也將應「微感測器與致動器產學聯盟」之邀,於24日在清華大學分享Picosun的技術觀點。