圖說：陽明交大電機學院與IEEE台北分會攜手AMD聚焦AI與高效能運算新突破，前排左1為AMD台灣區商用業務處資深業務副總經理林建誠，左2為AMD GPU技術與工程研發資深副總裁王啟尚、左3為陽明交大電機學院院長暨IEEE中華民國分會理事長王蒞君。
陽明交大電機學院與國際電機電子工程師學會中華民國分會（IEEE Taipei Section）27日邀請AMD參加「2025 AI Computing Workshop」，聚焦AI技術的快速發展與高效能運算領域的最新突破。
頂級講者陣容：洞察AMD先進技術與發展
陽明交大電機學院院長暨IEEE中華民國分會理事長王蒞君，強調本次論壇是台灣學術界與國際科技巨擘深度交流的重要里程碑。他指出，電機學院始終以CICS （Connect Intelligence in Chips and System）為發展目標，致力透過研究與教學，改善未來人類文明。他強調：「AI不僅是個工具，而是築夢的賦能者，以開放架構創造令人驚艷的未來，協助人類找回以人為本的文明社會。」陽明交大繼創立台灣第一個電子研究所、第一個電機資訊學院，近期更成立半導體工程學系及兩個前瞻學位學程（量子科學與工程碩士、腦科技跨領域工程碩士）、建立「智慧運算與通訊實驗室Pervasive AI Computing and Communications （PACC） Lab」，著重前瞻研究及與產學共創的環境。
AMD GPU技術與工程研發資深副總裁王啟尚（David Wang），以其在GPU架構與晶片設計領域的深厚專業知識，帶來專題演講。王啟尚指出，放眼人工智慧發展，AI模型的規模與複雜度正以前所未有的速度發展，對運算、記憶體及互連技術帶來了全新需求。AMD認為，這是一個讓整體產業重新審視系統架構的關鍵時刻，從3D小晶片（Chiplet）封裝到基於開放軟硬體生態系統的機架級整合，以實現最高的效能與能源效率。而學術界與產業間的合作，將是維持此創新速度的關鍵。
隨後，AMD台灣區商用業務處資深業務副總經理林建誠表示，AI正重塑各行各業，各區域技術生態系統之間的合作，對於此進程非常重要。AMD正與台灣半導體及運算領域的合作夥伴、經銷商與ISV密切合作，共同推動具備實際效益的AI解決方案。本次論壇充分展現了如何透過學術研究與產業專業知識的結合，加速創新並強化整體AI生態系統。
