圖說：國科會科學園區審議會第33次會議25日召開，會中通過8件投資案，，投資總額計新臺幣57.8億元。
國科會科學園區審議會第33次會議25日召開，會中通過8件投資案，其中1件不公開，投資總額計新臺幣57.8億元，此外尚有5件增資案，合計增資532億元。
核准投資案包括衡信分析科技、漢泰先進材料銅科分公司（積體電路）；濰元科技、合聖科技竹南分公司（通訊）；台灣迪恩士半導體科技竹科分公司；創新產業之竹路應用材料橋科分公司（精密機械）；欣亞中康能源（園區事業）。
欣亞中康能源
設立於中科臺中園區，欣亞中康投資金額12億元，協助台灣康寧台中廠建置自發自用天然氣發電機組，並提供施工安裝及後續能源營運管理等專業技術服務。
該公司引進先進國家高效率天然氣發電機組，擁有低碳排及低排氣的優良特性，並具有最新混氫技術，可就近發電提供康寧廠內自用電力，大幅減少碳排放量以及能源傳輸損耗，並具備快速調度能力，可有效回應廠區電力需求，以確保廠區供電穩定，亦可減輕台電公司在尖峰與半尖峰的電力調度壓力，符合政府對用電大戶自建電力機組或儲能設備之能源政策，協助企業朝淨零碳排及永續經營理念邁進。
濰元科技
設立於中科臺中園區，濰元投資金額2億元，主要產品為可攜式衛星地面通訊解決方案、無人載具通訊解決方案以及前瞻6G通訊技術。
該公司專注於新世代通訊技術研發，推出整合相位陣列天線與MCU的便攜式多軌衛星終端模組，透過電子波束掃描靈活支援低、中、同步軌道（LEO/MEO/GEO）訊號，具備輕量、低耗電與快速部署等優勢。針對無人載具，該公司開發專屬抗干擾射頻模組，結合高頻、移頻與跳頻技術，並確保在GPS受干擾的極端環境下仍能精準定位並維持高韌性連線，滿足軍工國防的高標準需求。面向6G與地面以及NTN（非地面網路）新世代通訊，濰元整合低軌衛星核心元件與先進RF技術，透過設備微型化與效能優化，打造高頻寬、低延遲且高可靠的通訊解決方案，全面驅動國防、防災與商務應用，實現天地一體化連結新未來。
衡信分析科技
設立於竹科新竹園區，衡信投資金額6億元，主要產品為先進樣品製備分析服務（ASPA）、電性故障分析服務（EFA）及物性故障分析服務（PFA）等半導體故障分析相關技術服務。
該公司為衡陞科技為落實集團專業分工所設立之子公司，規劃建置2奈米及以下先進製程之電性量測分析平台，專責高階故障分析服務。該公司為業界首家從先進製程晶片電性故障分析為核心出發，結合奈米探針技術與高階分析設備，能精準鎖定複雜晶片的故障位置並提高故障分析的成功率，為半導體客戶提供高解析度與高靈敏度之量測解決方案，協助客戶提升於研發導入、製程優化與量產驗證等不同階段的分析效率與決策品質。
漢泰先進材料銅科分公司
設立於竹科銅鑼園區，漢泰投資金額3.5億元，主要開發半導體級ESD功能材料與表面工程整合平台。
漢泰專注於發展高附加價值功能性表面工程技術，以ESD防靜電功能性鍍膜為基礎，建構跨製程之功能性鍍膜技術平台，透過整合ESD防靜電鍍膜、耐磨鍍膜及高均勻性薄膜等技術，協助客戶在不改變既有基礎製程條件下，有效提升設備零組件於實際製程環境中的靜電防護能力、耐磨耗表現及整體可靠度，為半導體產業中所需關鍵技術。本案並將傳統單一表面處理加工模式，升級為技術導向的製程優化解決方案，提升整體技術層級與產業價值。
合聖科技竹南分公司
設立於竹科竹南園區，合聖投資金額2億元，核心產品涵蓋外部雷射光源模組（ELS）、具超穎透鏡之光纖陣列模組（FAU）及矽光子相關產品與應用技術服務。
合聖掌握矽光子共封裝技術（CPO）之關鍵光學零組件技術，這項優勢使其能夠直接對接國際一線客戶的嚴格需求，針對AI資料中心及CPO等前瞻應用，提供具備高整合度的解決方案。
台灣迪恩士半導體科技竹科分公司
設立於竹科新竹園區，台灣迪恩士投資金額1億元，主要產品為從事晶圓洗淨設備之研發及技術服務。
其產品項目涵蓋單片式、批次式及旋刷式晶圓洗淨設備，可對應16奈米以下至2奈米及1.4奈米以下等先進半導體製程需求。核心技術包含先進乾燥技術、精準物理洗淨技術及高可靠度模組化設備設計，有助提升製程良率、降低設備停機風險，並強化整體生產效率。
台灣迪恩士為日商SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 於臺灣全資子公司，長期深耕半導體先進製程設備領域。本次設立竹科分公司，除承接日本母公司之關鍵專利與技術授權外，亦將推動在地研發能量、客製化設備改造及即時技術服務，深化與國內半導體產業之合作。
竹路應用材料橋科分公司
設立於南科橋頭園區，竹路投資金額1.8億元，主要產品為高值化氮化鋁粉末之研發與製造。
竹路致力於提升國內高階電子材料自主供應能力，其產品兼具高絕緣性與高導熱特性，廣泛應用於電動車、半導體封裝、高功率電子元件及散熱材料等領域。
