圖說：聯發科技推出全新Wi-Fi 8晶片平台－Filogic 8000系列；不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系，更進一步展現持續推動無線通訊技術發展之實力。
聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台－Filogic 8000系列。此突破性產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系，更進一步展現聯發科技持續推動無線通訊技術發展之實力。Wi-Fi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。
隨著連網裝置數量持續增加，無線網路環境益發擁擠且容易相互干擾，導致連線不穩、回應遲緩的狀況。為確保系統順暢運作，穩定的Wi-Fi效能至關重要，因此Wi-Fi 8應運而生，能針對各種高承載的場景，如大量採用AI技術的應用情境，提供更穩定的連線能力與超低延遲的回應速度。此外，使用者亦可藉此享受更高的頻寬、更佳的能效與更優化的連線品質，全面提升整體使用感受。
Wi-Fi 8因應現今數位化與AI驅動的環境需求而設計，其創新技術橫跨以下四個核心領域：
- 多AP協同運作：透過協同波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、協同空間重用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多AP排程（Multi-AP Scheduling，MAP）等技術，讓多個無線AP相互協作，以降低彼此干擾並提升整體傳輸效率。
- 頻譜效率提升與共存：動態子頻段運作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主頻道存取（Non-Primary Channel Access，NPCA）、以及裝置內共存（In-Device Coexistence，IDC）等技術，讓裝置在擁擠狀況下依舊能有效共享頻譜資源。
- 涵蓋範圍與連線距離：增強型長距離（Enhanced Long Range，ELR）與分散式頻譜資源單位（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技術，能藉由提升上行效能、降低延遲，並大幅改善AI應用效能，同時支援無縫漫遊，讓裝置即使在網路邊緣也能享有穩定連線。
- 低延遲與可靠度最佳化：透過更智慧的傳輸速率調整與聚合物理層協定數據單元（Aggregated PPDU，APPDU），Wi-Fi 8能提供一致性且低延遲的連線品質，滿足XR、雲端遊戲與工業自動化等重視即時性的應用領域的需求。綜合上述技術，Wi-Fi 8成為可擴展、高可靠度、且符合未來需求的平台，讓高密度環境下的高效能無線網路傳輸得以實現。
Wi-Fi 聯盟總裁兼首席執行官 Kevin Robinson 表示，Wi-Fi聯盟成員一向引領產業創新，此次聯發科技率先推出的Wi-Fi 8解決方案樣品，正是展現產業強大發展動能的最佳範例。Wi-Fi 8將開啟高效能連線的新世代，不僅能支援更複雜的應用情境與沉浸式體驗，更具備極高可靠度的多Gbps等級傳輸能力。聯發科技的投入，將確保Wi-Fi 8技術可靠、穩固，並充分滿足全球生態系的需求。
聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科技率先推動Wi-Fi 8在各項應用領域的落地，包括閘道器及終端裝置等解決方案。透過在CES的展示，我們不僅展現了推動次世代無線技術的承諾，也進一步鞏固了我們在現有Wi-Fi世代中的技術領導地位。
聯發科技於CES 2026展出的Wi-Fi 8解決方案，是其將下一世代Wi-Fi技術推向市場之最佳例證。隨著AI驅動與低延遲應用的持續快速增長，市場對極高可靠度的連線需求也達前所未有的高峰。透過Filogic 8000系列平台，聯發科技延續自Wi-Fi 7世代以來領先世界的產品推進節奏，為產業帶來關鍵動能，更為現今閘道器及終端裝置注入強大效能。聯發科技每年有超過20億台連線裝置的出貨量，並與德國電信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等夥伴密切合作，共同打造智慧應用的未來。
聯發科技Filogic 8000系列產品將鎖定搭載Wi-Fi 8技術的高階與旗艦裝置，首款晶片預計於今年送樣。
Ruckus Networks全球研發與產品部資深副總裁Anindya Chakraborty表示，聯發科技在無線通訊領域向來超乎預期，而此次他們在Wi-Fi 8技術研發成果更是令人驚豔。
Buffalo董事田村信弘表示，聯發科技對Wi-Fi 8的前瞻性佈局與做法，正為家用與商用的無縫連網開創新機。
HP個人系統事業群商用型電腦研發事業處副總裁鄭詔文表示，聯發科技致力於推動Wi-Fi 8發展，以形塑「未來工作」新型態，並以無縫、可靠的的連線功能，為全球家庭、企業與產業開創嶄新的連網體驗。
