無線測試解決方案廠商LitePoint近日宣布旗下的無線創新測試解決方案現已可支援超過300組的無線連接和行動通訊晶片。
LitePoint總裁Brad Robbins表示：「LitePoint的成功和聲譽來自於我們承諾生產易於架設、高品質及經濟實惠的測試解決方案。和領先的晶片商緊密合作的夥伴關係讓我們可以提供完整最佳化的解決方案，來測試特定的晶片，目前已超過300組晶片且持續增加中。我們依然致力提供客戶和晶片組合作夥伴創新的測試解決方案，不僅容易使用，且立即可以校正和驗證世界級的領導無線晶片組」
LitePoint的IQfact+解決方案庫是測試產業的領導產品，涵蓋最常用的無線標準，包括802.11ac/a/b/g/n/j/p、低功耗藍牙(Bluetooth LE)和Classic、GPS、GLONASS、COMPASS、ZigBee、DECT、DAB、FM，以及近距離無線通訊(NFC)。
Robbins說：「LitePoint與全球領先的晶片供應商，包括博通(Broadcom)、CSR、英特爾(Intel)、Marvell、聯發科(MediaTek)、高通/高通創銳訊(Qualcomm/Qualcomm Atheros)、Quantenna、瑞昱(Realtek)、德州儀器(Texas Instruments)等之間的多年密切合作，已經使我們能夠設計這種產業特有的統包Turnkey測試解決方案。我們的IQfact+晶片組封裝向無線設備製造商提供經驗證的測試解決方案，幫助他們相較於依靠自己程式設計和軟體開發更快地在市場上推出產品。」
