圖說：是德科技於OFC 2026展示加速AI基礎架構解決方案
是德科技宣布將在2026年光纖通訊展（OFC 2026）上展示如何透過端到端的可視性與驗證技術，加速AI基礎架構發展。從物理層到封包層，是德科技運用KAI資料中心建構器，針對1.6T橫向擴充型與垂直擴充型乙太網路提供AI工作負載模擬。此技術使工程師能以更高精準度與擴充性，設計、驗證及優化次世代高速基礎架構。
現場將展示以下應用：
實現AI規模完備性
- 光子積體電路測試：此展示將說明如何在晶圓與晶粒層級驗證光子積體電路。是德科技產品組合將呈現如何特性化170 GHz以上的MRM、MZM與PD元件、測試偏壓與熱去調諧現象，並實現射頻與光學測試自動化。
- 從元件到系統的統一電光流程：此展示聚焦於貫穿鏈路的統一電光工作流程，建立電氣與光學量測之間的關聯。透過整合波形分析、眼圖指標與系統級效能，工程師可加速除錯並降低整合風險。
- 224G互連驗證（LPOs）：是德科技將展示其解決方案如何實現AI資料中心的高可靠性互連驗證，包括測試224G LPO/RTLR、驗證線性介面及模擬參考接收器。
推動光學與資料通訊突破
- 448Gbps光學研究：是德科技將展示其解決方案如何實現具備精準度與規模的3.2T網路，以支援未來AI應用。展示內容包含224 GBaud PAM-4訊號生成技術，以及最高120 GHz頻寬測試能力。
- 同調光學發射器測試：是德科技將透過參考接收器量測，展示同調發射器驗證流程，涵蓋調變分析、光譜特性分析，以及對高容量AI網路至關重要的訊號品質指標。
- 1.6T光學發射器驗證：是德科技將展示一系列解決方案，旨在透過降低測試複雜度並最大化1.6T光學發射器驗證的吞吐量來優化次世代AI資料中心，確保其具備超大規模AI部署的完備性。
重塑AI資料中心
- 透過LLR與CBFC實現1.6T及超乙太網路：是德科技將展示採用LLR與CBFC技術的超乙太網路互通性，實現確定性1.6T垂直擴充與橫向擴充的AI網路。該平台可在線速下驗證高密度互連，同時支援112G與224G SerDes，加速次世代AI架構部署。
- KAI資料中心建構器：是德科技將展示其KAI資料中心建構器與工作負載模擬解決方案，實現基礎架構與工作負載的協同優化、大規模效能基準測試，並驗證AI驅動的資料中心架構。
是德將在2026年3月15日至19日期間，參展2026年光纖通訊展（OFC 2026），歡迎業界人士、專家共同探索如何驗證、基準測試及優化1.6T頻寬的AI基礎架構。
