圖說：奇景光電深化3D感測產品布局，新一代iToF深度解碼晶片搶佔機器人與智慧視覺商機。
奇景光電（Himax）30日宣布，推出新一代HE系列iToF（Indirect Time-of-Flight）深度解碼晶片（Decoder IC），進一步拓展3D感測與機器視覺領域的產品布局。奇景全新iToF深度解碼晶片，採用高效能硬體級深度解算架構，結合專業影像優化技術與完整軟硬體開發平台，提供高幀率、高精度的3D感測能力，為機器人、工業自動化及各類AI視覺應用提供完整且易於整合的3D感測解決方案。
奇景最新推出的iToF解碼晶片，採用硬體級深度解算（Hardware-based Depth Decoding）架構，相較於傳統軟體解算方案，可大幅提升運算效率、降低系統延遲，實現更即時的深度感測能力。iToF解碼晶片支援640×480解析度原始影像資料（RAW）輸入，在單頻或雙頻模式下輸入幀率最高可達240fps。經高速深度解算後，可透過MIPI及USB介面，同步輸出2D灰階影像與3D深度資訊，輸出幀率最高可達120fps。
此外，奇景HE系列iToF解碼晶片，已完成與業界主流VGA解析度iToF感測器的相容性驗證，可協助客戶加速產品上市。目前奇景iToF深度解碼晶片，已獲多家產業夥伴採用於機器視覺產品開發。其中，全球領先光學模組廠商歐菲光 (OFILM) 已採用奇景iToF深度解碼晶片，打造全新RoboVision機器視覺解決方案，提供高精度3D感知能力，支援機器人於物體抓取、避障導航、環境建圖及自主移動等多元應用。
為滿足機器人及智慧視覺應用對高精度深度感測的需求，奇景iToF解碼晶片內建多項專業深度影像優化技術，包括深度降噪、飛點移除（Flying Pixel Removal）以及時域濾波（Temporal Filtering）等功能，可有效提升深度資料於高速動態及複雜環境下的準確性、穩定性與可靠性。
除了iToF解碼晶片外，奇景亦提供完整軟體開發套件（Software Development Kit；SDK）及專業iToF 校正函式庫（Calibration Library），內建FPPN（Fixed Pixel Phase Noise）、深度週期性誤差補償（Wiggling Compensation）、溫度補償（Thermal Compensation）等多項深度校正演算法，並支援相機內參校正（Intrinsics Calibration）與鏡頭畸變校正（Lens Distortion Correction）等功能，可有效提升深度量測精度與穩定性，協助客戶簡化系統開發流程、降低整合複雜度，進一步縮短產品上市時程。
HE系列產品包含標準版HE-1及高階版HE-2。其中，HE-2支援RGB 相機，並內建RGB 影像訊號處理器 (ISP)、MJPEG編碼器及RGB-D對齊引擎（RGB-D Alignment Engine），可精準融合RGB影像與深度資訊，讓主控系統直接取得對應深度資料，降低額外運算需求並簡化系統架構。此外，HE-2亦整合邊緣AI運算等級NPU核心，可支援人眼追蹤、手勢辨識及多種AI視覺演算法，協助開發者建構兼具感知、理解與互動能力的智慧視覺系統，適用於機器人、人機互動及各類AIoT應用。
奇景光電影像單晶片產品中心副總經理陳本欣表示，隨著機器人及智慧工廠等應用快速發展，市場對即時且高精度3D視覺感測的需求持續攀升。HE系列iToF深度解碼晶片融合奇景多年深耕的3D感測及影像處理技術，結合高速深度解算架構與專業影像優化能力，提供兼具高精度、低延遲且易於整合的3D感測解決方案，協助客戶縮短產品開發週期，加速產品上市時程。
