電子產品追求極致的輕薄短小，既要性能好、又要成本低。因此，可提供高密度互連技術 (High Density Interconnect, HDI)的印刷電路板成為新趨勢。相對的，HDI 印刷電路板的機會與挑戰，也隨之而至。
PCB化學濕製程供應商Manz亞智科技，於2013年TPCA Show 推出新一代水平除膠渣化學銅處理（DSM&PTH）設備，強調可依據個別客戶對於化學藥液的需求，對機台進行量身改造，適用於PCB硬板、軟板、軟硬複合板以及HDI超薄板的生產製程，極具成本效益。
與傳統印刷電路板相比，HDI 印刷電路板的製程相對需要較多的電路層，因此如何能夠將鑽孔後所殘留在孔內的膠渣有效去除，並在孔壁沉積一層銅層作為後續電鍍銅的基礎來提升導電性，成為技術關鍵。
Manz亞智PCB事業部劉炯峰副總經理指出，水平除膠渣化學銅處理（DSM&PTH Process）設備是該公司多項核心技術整合的成果，可自由搭配不同廠牌的藥水。此外，該公司也看到了印刷電路板輕薄化與基板越來越大為生產帶來的技術挑戰，因此在設備的精密與自動化方面，也做了因應。其中，具有全球最低張力的卷對卷設備，可用於生產厚度只有40微米(μm)的超薄板生產，便是一例。
成立於1987 年，Manz集團總公司位於德國。六大核心技術包括化學濕製程、自動化、雷射、真空鍍膜、絲網印刷、測試與檢測。全球PCB生產線上，Manz亞智科技的設備，累計裝機量超過4500台。
圖說：亞智科技自行開發的卷對卷設備，可生產厚度只有40微米的超薄板。
