圖說：全球「Foundry 2.0」市場在AI需求帶動下，2025年營收達3,200億美元。
在全球AI需求持續成長的背景下，半導體產業逐步邁入「Foundry 2.0」階段，其特徵為製造、封裝與測試之間的整合程度提升。根據Counterpoint Research最新《Foundry Market Supply Tracker》報告，2025年全球Foundry 2.0市場營收年增16%，達3,200億美元。
此波成長主要來自AI GPU與AI ASIC需求穩定，涵蓋先進製程與先進封裝領域。純晶圓代工廠持續受惠於AI相關需求，同時也帶動封測產業承接部分訂單。
圖說：2025年Foundry 2.0市場營收佔比（資料來源：Counterpoint）
純晶圓代工：台積電仍為主要成長動能
台積電在Foundry 2.0市場中維持領先地位。2025年第四季營收年增25%，較年初40%以上水準有所放緩，主要反映高基期與消費性需求的季節性影響。全年營收仍達36%年增。
Counterpoint Research資深分析師 Jake Lai表示，市場關注焦點正逐步由晶圓產能轉向系統層級整合。隨著先進製程微縮難度提升，後段製程的重要性增加，其中先進封裝（如CoWoS）被視為未來影響競爭力的關鍵因素之一。
整體而言，非台積電晶圓代工廠2025年營收年增8%。主要業者包括三星、聯電、世界先進、中芯國際、Nexchip及GlobalFoundries等。
三星2025年表現相對平穩，隨著部分客戶尋求供應鏈多元化，市場預期2026年有機會逐步回升。Counterpoint Research研究總監 Tom Kang指出，其4奈米製程需求穩定，2奈米導入亦有助提升產品組合與平均售價（ASP）。
中國晶圓代工廠方面，中芯國際（年增16%）與Nexchip（年增24%）表現相對突出，主要受本土化政策支持。此趨勢預期短期內仍將延續。
非記憶體IDM：逐步回溫
半導體整體景氣呈現回穩跡象，非記憶體IDM廠商已大致完成庫存調整，並於2025年下半年恢復成長。其中，德州儀器2025年營收年增13%，英飛凌年增5%。此一復甦趨勢預期將為2026年產業發展提供較穩定基礎。
OSAT：先進封裝需求持續支撐成長
OSAT產業2025年營收年增10%，主要受先進封裝需求帶動。
在台積電產能仍相對吃緊的情況下，日月光／矽品及Amkor等業者承接部分外溢需求，特別來自AI相關應用。未來，CoWoS-S與CoWoS-L預計將持續為先進封裝發展重點。隨著AI需求提升與產能規劃提前布局，市場預估2026年先進封裝產能可能年增約80%。
Counterpoint Research資深分析師 William Li表示，先進封裝已逐步成為影響AI部署的重要環節。隨著客戶提前鎖定產能，OSAT廠商的成長能見度相較過去有所提升。
Foundry 2.0 定義
傳統「Foundry 1.0」主要聚焦於晶圓製造，已難以完整反映當前產業結構。
「Foundry 2.0」則將範疇擴展至：
- 純晶圓代工廠
- 非記憶體IDM
- OSAT封測廠
- 光罩供應商
此一轉變反映產業由單一製造模式，逐步朝向涵蓋設計、製造與封裝的整合生態系發展，並有助於提升系統效率與整體持有成本（TCO）表現。
