圖說：晶圓代工產業預計在2025年挑戰20%的營收成長，由強勁的AI需求推動台積電（TSMC）成長，以及非AI半導體應用的逐步復甦。
2024年，全球晶圓代工市場以22%的年增長率收官，展現出2023年之後的強勁復甦與擴張動能。此成長主要來自於先進製程需求的激增，受AI應用加速導入資料中心與邊緣運算所驅動。晶圓代工領頭羊台積電（TSMC）憑藉5/4nm與3nm製程的強勁需求，抓住市場機會，而CoWoS等先進封裝技術的發展，也進一步助推產業成長。
圖說：晶圓代工產業年增率（資料來源：Counterpoint Research ）
Counterpoint Research 表示，晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收成長，其中AI需求持續強勁，為台積電等主要業者帶來顯著助益。此外，消費電子、網通設備與蜂巢式物聯網等非AI半導體應用的需求回溫，也將支撐市場成長，進一步強化產業的長期潛力。
2025年，3nm與5/4nm等先進製程的產能利用率（UTR）預計將維持在高水準，受惠於NVIDIA帶動的AI需求，以及Apple、Qualcomm與MediaTek的旗艦智慧型手機出貨。相比之下，成熟製程（28/22nm及以上）的UTR復甦較為遲緩，主要因消費電子、網通、車用與工業市場需求疲弱。其中，8吋晶圓產能利用率的復甦速度可能落後於12吋成熟製程，因其在車用與工業應用領域的比重較高。
Counterpoint Research 預期車用半導體的庫存調整將延續至 2025 年上半年，進一步拖累市場復甦。此外，全球 IDM 廠商（如英飛凌 Infineon 和恩智浦 NXP）受高庫存水位影響，可能縮減對成熟製程代工廠的委外訂單，加深對成熟製程產能利用率（UTR）的壓力。整體而言，2025 年成熟製程代工廠的 UTR 復甦幅度將低於台積電。
Counterpoint Research 分析師Adam Chang 評論2025年展望表示：展望 2025 年，全球晶圓代工產業將維持穩健成長，預計 2025 至 2028 年間營收年均增長率（CAGR）將達 13-15%。產業成長將主要由 3nm、2nm 及以下的先進製程推動，並受到 CoWoS 與 3D 封裝等先進封裝技術加速採用的帶動。隨著 高效能運算（HPC）與 AI 應用需求持續攀升，這些技術將成為未來 3-5 年內的核心成長動能。台積電憑藉技術領先優勢，預計將持續引領產業發展，並進一步鞏固市場競爭力。
