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是德、聯發科推進AI優化上行鏈路

2026-03-02 2026-03-02

是德宣布與聯發科共同完成工作原型驗證，推進AI驅動的上行鏈路優化與次世代無線接取網路（RAN）模型全生命週期管理技術的發展。

2026-03-02 2026-03-02

雲達於MWC26發表多項全新 AI 加速平台。藉由在軟體定義的基礎設施上整合 AI 與無線接取網路（RAN）。

2026-02-28 2026-03-06

【產業人物 Wa-People 】Podcast 第98集為聽眾介紹自主開發半導體設備的天虹科技已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機。

2026-02-26 2026-02-26

聯電宣布董事會決議通過高階主管人事異動，現任共同總經理王石將升任聯電執行長，執行副總經理徐明志則獲任命為總經理暨營運長，。

2026-02-26 2026-02-26

高通技術推出專為Galaxy打造的Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，將於全球為三星Galaxy S26 Ultra提供支援。

2026-02-26 2026-02-26

雲林縣政府農業處積極推動「青年產業經營分享暨經驗傳承活動」，由財團法人中衛發展中心輔導執行。

2026-02-25 2026-02-25

陽明交大傑出校友－緯創資通董事長林憲銘，將在光復校區無償捐建「華仁館」，作為學校培育AI資訊科技人才與研究的基地。

2026-02-25 2026-02-25

AMD與TCS宣布擴大策略合作。TCS透過其子公司HyperVault，將與AMD共同開發以AMD ”Helios”平台的機架級AI基礎架構設計。

2026-02-25 2026-02-25

安立知與聯發科技宣佈，雙方已驗證聯發科技 T930 5G 用戶端設備（CPE）平台所搭載的QoS與低延遲低損耗可擴充傳輸量技術。

2026-02-24 2026-02-24

全球嵌入式儲存與工控記憶體品牌宜鼎國際（Innodisk）宣布推出全新 CXL AIC 擴充卡（Add-in Card）。