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英飛凌CoolMOS 8　助長城電源優化系統性能

2026-01-09 2026-01-09

英飛凌的600V CoolMOS 8系列，助力長城電源在更高功率等級的PSU 中實現更高的功率密度與更卓越的性價比。

2026-01-08 2026-01-08

Red Hat於CES 2026宣布與NVIDIA的合作邁入重要新階段，驅使企業級開源技術能與企業 AI 演進及機櫃級 AI 的發展速度同步接軌。

2026-01-08 2026-01-08

陽明交大、禾榮及竹銘基金會簽署產學研究合作意向書，宣佈於陽明交大新竹校區規劃興建「硼中子捕獲治療暨前瞻影像中心」。

2026-01-08 2026-01-08

Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系，旨在降低工程複雜性，專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。

2026-01-07 2026-01-09

行政院2026年科技顧問會議閉幕，科技顧問團與政府相關部會代表歷經兩日交流討論後，由廖俊智院長向行政院長進行總結報告。

2026-01-07 2026-01-07

群聯電子於 CES 2026 正式發表旗下最新產品 E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片，並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相。

2026-01-07 2026-01-07

E Ink 元太宣布，憑藉深耕永續技術與生態圈的卓越影響力，再度榮登「台灣最佳國際品牌價值」榜單。

2026-01-07 2026-01-07

國科會金以臺灣科技新創基地（TTA）為主體，第九度帶領新創團隊赴美參與全球最大消費性電子展（CES）。

2026-01-07 2026-01-07

友達智慧移動初登場CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為題，登場捲美國拉斯維加斯。

2026-01-07 2026-01-07

AMD於CES 2026發表最新一代行動與桌上型處理器，全面擴展客戶端運算產品組合，帶來升級的AI能力、卓越遊戲效能及商用就緒功能。