TI新MCU整合NPU 邊緣AI應用更高效
TI推出兩款全新MCU系列,具備邊緣AI功能,體現了公司致力於在嵌入式處理產品組合中部署邊緣AI的承諾。
【產業人物 Wa-People】Podcast 本集專訪 M31 (円星科技)董事長陳慧玲,為您介紹半導體晶圓代工矽智財(IP)供應商 M31 科技。
Anritsu 安立知與 LIG Accuver 於MWC 2026期間成功進行聯合展示,並於會中簽署合作備忘錄 (MoU)。
HyperLight、聯電以及聯穎宣布三方展開策略性合作,在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN Chiplet平台。