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新思CES 2026展示AI汽車工程願景

新思科技(那斯達克股票代號:SNPS)本週在CES(美國消費性電子展)展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案。 

Cadence推小晶片生態系 加速上市進程

Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系,旨在降低工程複雜性,專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。 

科技顧問會議閉幕 聚焦AI五大策略

行政院2026年科技顧問會議閉幕,科技顧問團與政府相關部會代表歷經兩日交流討論後,由廖俊智院長向行政院長進行總結報告。

群聯CES發表E37T Gen5 SSD晶片

群聯電子於 CES 2026 正式發表旗下最新產品 E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片,並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相。

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