台灣攜手矽谷 推動跨境科技合作 2026-01-15 2026-01-15由國科會指導的 IC Taiwan Grand Challenge，與InnoVEX新創展會，共同舉辦矽谷新創交流活動，吸引300多名新創社群參與。
2025年全球智慧型手機出貨年增2% 2026-01-14 2026-01-14根據 Counterpoint Research《Market Monitor》初步數據，2025年全球智慧型手機出貨量連續第二年成長，年增2%。
Anritsu攜手VTT D頻段無線技術獲重大突破 2026-01-14 2026-01-13Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT，成功展示 D 頻段 (D-band) 無線通訊技術的重大突破。
環球晶圓超純矽材料 深化量子科技布局 2026-01-13 2026-01-13環球晶圓丹麥子公司Topsil持續投入超高純度區熔法（Float Zone, FZ）矽材料技術，積極支援次世代量子應用發展。
國研院晶片級先進封裝平台 驅動產業升級 2026-01-13 2026-01-13先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術，國研院半導體中心今（1/13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
數位科技縮貧富差距 中山大學研究發表 2026-01-13 2026-01-13中山大學政治經濟學系教授兼國際長李明軒分析跨國長期資料發現，ICT發展有助於降低所得不均，且在創業環境與制度條件較弱的國家更為顯著。
英飛凌擴展CoolSiC MOSFET 750V G2系列 鎖定車用與工業 2026-01-12 2026-01-12英飛凌推出全新封裝的 CoolSiC MOSFET 750V G2系列，旨在為汽車和工業電源應用提供超高系統效率和功率密度。
