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博通加入應材EPIC平台　加速先進晶片封裝研發

2026-05-22 2026-05-22

應用材料宣布，博通將作為創新合作夥伴加入應材的設備與製程創新暨商業化（EPIC）平台，攜手加速先進晶片封裝技術研發。

2026-05-22 2026-05-22

廣達電腦已導入西門子 Xcelerator 的工業軟體解決方案，推動其全球數位轉型進程，以縮短產品開發時程。

2026-05-22 2026-05-22

鈺創旗下專注 3D 視覺與 AI 融合應用子公司鈺立微電子頒獲COMPUTEX Best Choice Award（BC Award）「中小企業特別獎」。

2026-05-22 2026-05-22

中山大學舉辦「2026 NSYSU × PSU 半導體暨光電研討會」，攜手賓州州立大學，邀集國內外學者與科技產業專家，共同探討前瞻技術。

2026-05-22 2026-05-21

E Ink元太科技宣布，已發佈新一代電子紙控制晶片架構，成功提升大尺寸電子紙播放影片的流暢度表現。

2026-05-22 2026-05-21

AMD宣布代號為「Venice」的下一代AMD EPYC 處理器，已於台灣採用台積電先進2奈米製程技術進入量產。

2026-05-22 2026-05-21

工研院舉辦「藥物供應鏈產業推動交流會」，期盼帶動國內業者積極佈局必要藥品產業鏈，加速我國建立關鍵藥品自主供應能力。

2026-05-21 2026-05-21

為滿足日益增長的AI基礎設施需求，AMD宣布於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係。

2026-05-21 2026-05-21

崇越召開2026 Q1法人說明會，首季合併營收、營業淨利、母公司業主淨利及每股盈餘四項核心指標，同步刷新單季歷史新高紀錄。

2026-05-21 2026-05-21

ADI 與 Empower Semiconductor 宣佈，雙方已達成最終協議，ADI將以15億美元全現金交易收購Empower。