臺大醫院新竹生醫園區分院上樑
圖說：新竹縣副縣長楊文科、立法委員林為洲、邱泰源、臺灣大學副校長張慶瑞、醫學院院長張上淳及臺大醫院院長何弘能參加臺大醫院新竹生醫園區分院上樑儀式。該院定位為「臺灣醫療照護與生醫發展的國際櫥窗與卓越中心」，係因所在地臨近高鐵及桃園國際機場，可利用交通的便利性，建立優質健檢中心及國際級特色醫療，利用新竹科學園區的優勢，與國內相關IT產業合作，打造智慧型醫院。
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群聯HMB SSD控制晶片 進軍高階筆電
圖說：群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格，相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍，讀寫速度可達1GB/s以上，此最新SSD成品，其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能。群聯電子首款導入HMB（Host Memory Buffer）設計架構的固態硬碟（SSD）控制晶片PS5008-E8T獲國際筆電大廠採用，成功打入高階筆電市場。
宜特DEKRA 簽訂Wi-Fi合作MoU
圖說：宜特與DEKRA 簽訂MoU，展開Wi-Fi等物聯網相關合作。宜特與DEKRA 3月9日共同宣佈已簽署合作備忘錄(MoU)，未來，3C行動裝置上中下游廠商，皆可透過宜特科技或DEKRA其中一方，申請執行Wi-Fi等項目的前期測試、除錯服務、相容性測試、客製化測試、乃至Wi-Fi等項目的認證標章申請。
聯發科加入5G終端先行者計畫
圖說：聯發科技攜手中國移動開展5G終端研發，期實現2019年5G預商用目標。聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品的成熟，實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。
半導體先進製程熱 ASML 徵才600人
圖說：ASML 大舉徵才600人– 提供全方位職能培訓、全球工作輪調機會、開放荷蘭總部實習。ASML開始陸續於各大學進行校園徵才，主打全方位職能培訓和全球工作輪調機會，並提供在學生到荷蘭實習的機會。擴大南區招募，提高新鮮人聘用比例，並歡迎半導體、平面顯示器、太陽能、精密機械等產業菁英加入。
友達預聘徵才 跨領域迎AI
圖說：友達光電校園徵才活動起跑，祭出新鮮人預聘方案。因應物聯網、AI趨勢及智慧製造興起，顯示器作為人機介面的多元需求蓬勃發展，友達光電今年大舉招募1000位創新人才，職缺包含電子電機開發、軟體程式設計、系統開發、製程設備、光電研發、硬體研發、大數據分析及人工智慧等領域，期待各方菁英的加入。
聯發科技完成NB-IoT R14商用驗證
圖說：聯發科技攜手中興通訊成功完成NB-IoT R14速率增強試驗，實現首款NB-IoT R14晶片量產。將上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上，下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上，適用於空中韌體升級、語音訊息等對數據傳輸速率及資料傳送時間要求較高的應用。
2017第四季智慧型手機銷售4.08億 下滑5.6%
圖說：Gartner表示，2017年第四季全球智慧型手機銷售量總計4.08億支，較2016年第四季下滑5.6%。這是自2004年Gartner開始追蹤全球智慧型手機市場以來，首度出現較前一年同期下滑的紀錄。2017年全球智慧型手機銷售量總計超過15億支，較2016年增加2.7%。華為和小米是2017年第四季智慧型手機大贏家。
浮動邊界 2018交大建築展
圖說：「浮動邊界-2018交大建築展」3月1日開幕式，交大校長張懋中（前排左4）、來賓與師生大合影。2008年第一次舉辦建築所展，分享所內一年的設計與研究成果，發展至今已第11 屆。2018交大建築展於3月1日到23日於交通大學藝文空間展出，今年展出主題「浮動邊界」。
Ruckus IoT Suite 安全存取IoT
圖說：Ruckus IoT Suite產品圖。ARRIS旗下的Ruckus Networks發布Ruckus IoT Suite產品組合，讓企業組織立即建構安全的IoT存取網路，將多個實體層的IoT網路整合為單一網路。此外，無線區域網路(WLAN)與IoT存取網路之間可使用通用的基礎架構，進而加快投資報酬率(ROI)並降低部署成本。