群聯SSD控制晶片開案量優於預期
圖說：群聯PS5012系列傳捷報， SSD控制晶片開案量優於預期。群聯電子(Phison) 今年度固態硬碟控制晶片產品線佈局多元且完整， SSD控制晶片開案量優於預期，包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件，而今年度最新推出的頂級規格的PS5012-E12接案量超過20件，相關晶片開案量累計近百件。
Uncategorized
TAICHI 2018跨域合作促交流
圖說：交通大學校長張懋中（同時也是TAICHI 2018大會榮譽主席）和與會嘉賓、老師專家學者們合影。第四屆台灣人機互動研討會TAICHI 2018在國立交通大學展開。今年由交通大學主辦，邀請到三位國際知名人機互動學者和行政院政務委員唐鳳共襄盛舉，也特別跨刀與業界合作開設工作坊。
工研院展示 互動顯示新科技
圖說：靜態虛實互動展示窗工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果。
友達發表12吋全彩主動式顯示技術
圖說：友達12吋全彩主動式Micro LED顯示技術友達發表多項創新移動裝置面板及技術，將於8月29日至31日的Touch Taiwan 2018展覽正式亮相。展示亮點包括全球最高解析度全彩主動式Micro LED顯示技術。
意法半導體提供eSIM個人化服務
圖說：意法半導體成為首家為行動和連網設備商提供eSIM個人化服務的 GSMA認證廠商。半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM（eSIM）晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商。
博聚科技進駐南科
圖說：第45次南科園區審議會核准投資案，獲准博聚科技進駐。科技部南部科學工業園區管理局轄下台南園區及高雄園區107年截至8月16日止，總計引進14家新廠商，累計投資金額約為新台幣20.86億元，園區有效核准廠商家數227家。
科技部竹科審議會 核准投資8案
圖說：科技部科學園區審議會第45次會議，核准投資8案，包括光電產業2家、精密機械產業1家、電腦及周邊產業1家，以及生物技術產業4家，其中有3家廠商將進駐宜蘭園區，1家進駐銅鑼園區。科技部科學園區審議會第45次會議於107年8月16日假科技部召開，會中通過晶成半導體、青志金屬工業、華宇藥品新竹分公司、福展美科技、意圖智能、費生恩分子應用、喬信電子、炳碩生醫8案，核准投資新台幣30.5億元。
Aruba推雲端整合方案
圖說：Aruba雲端管理的軟體定義分支機構解決方案，透過單一控制台提供簡易性、安全性與最佳使用體驗。HPE子公司Aruba發布軟體定義分支機構解決方案，讓客戶以全新方式將分支機構網路現代化，以因應與日俱增的雲端、物聯網和行動化需求。此解決方案幫助IT人員顯著提升企業網路可用性和應用效能。
Cadence助GUC 加速SOC設計
圖說：創意電子總經理陳超乾（Wa-People資料照）全球電子設計廠商益華電腦宣佈創意電子(GUC)採用Cadence Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台，加速系統單晶片(SoC)設計並帶動半導體產業創新。讓工程師能夠在SoC驗證時具備細緻完整的除錯能力，且將加速快多達795倍。
英飛凌推12 吋晶圓生產分立元件
圖說：英飛凌新一代 1200 V IGBT系列經由應用測試證實，可直接取代前代 Highspeed3 IGBT，並提升 0.2% 的效率。英飛凌科技推出新一代 1200 V IGBT 產品 TRENCHSTOP IGBT6，以 12 吋晶圓生產的分立元件 IGBT duopack。此產品系列經過最佳化，能以 15 kHz 至 40 kHz 切換頻率執行硬切換與諧振拓樸。