円星攜聚積 佈局LED驅動晶片市場
圖說：円星科技與聚積科技共同宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。精品矽智財開發商円星科技(M31) 與LED驅動IC設計大廠聚積科技(Macroblock)共同宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係，聚積科技LED 驅動IC將持續採用円星科技獨特的低功耗矽智財解決方案，積極佈局全球各式LED顯示屏與照明市場。
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Arm推Arm Mbed 物聯網裝置平台
圖說：Arm Mbed Cloud功能涵蓋內部部署(on-premises)裝置管理並讓受限制的裝置都能連網，且已支援相關模組與窄頻物聯網(NB-IoT)。全球IP矽智財授權領導廠商Arm近日推出全新Mbed Cloud平台，為從受限制到功能豐富的各種層級裝置提供完全整合的物聯網裝置管理解決方案，滿足顧客對簡化、安全、可控制性的需求，加速物聯網解決方案的部署。
意法半導體STM32 更快連接雲端服務
圖說：意法半導體新STM32探索套件簡化手機至雲端連網，並提供免費試用的協力廠商服務。意法半導體的兩個STM32探索套件讓物聯網設備能夠透過2G/3G或LTE Cat M1/NB1網路快速連接雲端服務，讓大眾市場開發人員更自由、更靈活地開發應用。每款套件都包括一個STM32L496探索板和整合一個Quectel蜂巢式行動網路數據機的STMod+ 無線功能擴充板。
交大獲Sasin全球創業企劃競賽雙冠軍
圖說：交大GMBA團隊「CMA Continuous Glucose Monitoring System」榮獲Sasin全球創業企劃競賽雙料冠軍。由交通大學企業管理碩士學位學程（Global MBA）學生組成的CMA Continuous Glucose Monitoring System團隊，於2月中旬前往泰國曼谷參加Sasin商學院舉辦的全球商業競賽，以「微針貼片式持續血糖偵測系統」為主題，奪得大會總冠軍國王獎以及99″ Pitch的雙料冠軍。
明新科大菁英實驗班 保證出國與就業
圖說：明新科大林啟瑞校長(右3)推出菁英實驗班，培養重點技術應用人才，保證出國與就業，歡迎高中生申請入學就讀。明新科技大學推出「智慧服務機器人」與「金融科技」菁英實驗班，該菁英實驗班預期將投入逾2千萬的經費，開出「雙保證」、「雙承諾」，保證出國與就業、承諾語文與專業證照取得。該班為高中申請入學專屬，另外還提供最高20萬的入學獎學金。
高通MWC展示多項技術產品成果
圖說：高通Snapdragon行動平台全新形象。在2018世界行動通訊大會MWC期間，高通展示了其在5G、連接技術、行動體驗、汽車及物聯網等領域的眾多技術與產品創新成果，宣布最新的Snapdragon 5G 模組解決方案，該方案將迅速拓展5G在智慧型手機和數個重要垂直市場的採用。5G網路模擬的結果也展現顯著的5G用戶體驗增益。 高通宣佈獲得多家廠商採用並取得3年內價值總計不低於20億美元的射頻前端節決方案跨年度採購承諾。
西門子推IoT大數據平台
圖：Mentor，Siemens business 的Valor IoT Manufacturing Analytics解決方案是大數據商業智慧分析平台，可為設備、產品、以及供應鏈效能提供更佳的可視性。透過簡單地找出並監控生產與供應商問題，它能預防高成本召回的發生、發掘新興趨勢、並更快地解決品質問題。 西門子(Siemens) 宣佈，推出新款完備的大數據與商業智慧平台Valor IoT 製造分析產品，可用來監控及管理全球電子製造的運作，以實現準確、即時的製造利用率以及整體設備有效性(OEE)。
精能醫學 開發植入式脊髓高頻電刺激器
圖說：精能醫學所開發的植入式脊髓電刺激器和植入式電極。精能醫學開發「植入式脊髓高頻電刺激器」，能有效緩解下背部疼痛症狀，透過國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）所成立之「國研醫材創價聯盟」與「光學系統整合研發聯盟」協助，已完成原型試製、產品法規驗證、動物實驗等。
TPCA舉辦展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會
圖說：TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」，2017年台商兩岸PCB產值創新高達6,192億新台幣,年增率9.5%。台灣電路板協會(TPCA)在3/1於TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」，探討的主題包含PCB產業之2017年回顧與2018年展望、中日韓PCB產業競爭力剖析、智慧物聯網趨勢分析與預測。
Teradata入選Gartner領導者象限
圖說：Teradata天睿入選《2018年Gartner資料儲存和分析型資料管理解決方案魔力象限》領導者象限。資料和分析解決方案供應商天睿（Teradata宣佈，Teradata今年再次入選Gartner公司發佈的《2018年資料倉儲和分析型資料管理解決方案（DMSA）魔力象限》報告的「領導者象限」，這也是Teradata連續16年入選該報告。該報告由Gartner分析師Adam M. Ronthal、Roxane Edjlali和Rick Greenwald共同撰寫，發佈於2018年2月13日。