意法半導體攜手NVIDIA 擴展AI電源架構 2026-03-26 2026-03-26意法半導體擴大 800V DC 電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V。
TI創新封裝 IsoShield 隔離式電源模組更小巧高功率 2026-03-25 2026-03-25TI新推出的隔離式電源模組,靠著TI專利的封裝技術,達到高功率密度,滿足小體積、大功率、高效率的目標。
Arm重大轉型 實體晶片AGI CPU已有Meta大買家 2026-03-25 2026-03-25Arm 在 2026 年 3 月24日推出 Arm AGI CPU,攻代理式 AI 龐大商機,寫下這家晶片 IP 巨頭三十多年來最重大的戰略轉型。
擷發入列聯發科AI陣營 強攻跨國商機 2026-03-24 2026-03-26擷發科技於Embedded World 2026 展現「AI × ASIC」軟硬體整合實力,在 Edge AI 軟體平台與客製化 ASIC 深厚布局。
HPE服務升級 AI驅動統一整合支援 2026-03-24 2026-03-23HPE Complete Care Service推出全新且簡化的客戶體驗,以主動式、統一且整合的支援服務,協助客戶加速導入先進技術、安心推動營運。
ADI亮相GTC 2026 聚焦實體智慧 2026-03-23 2026-03-23ADI於NVIDIA GTC 2026呈現實體智慧為機器人領域帶來的革新。聚焦實體智慧 (physical intelligence),展示支援AI的人形機器人靈巧手平台。