經濟部領軍 16 家生醫廠 出擊 CPHI Japan 2026-04-22 2026-04-22經濟部產業技術司攜手 16 家指標廠商籌組「臺灣醫藥主題館」參展全球指標性醫藥產業展會「CPHI Japan」,積極搶攻日本及亞洲市場版圖。
SEMI:電子設計產業 Q4 營收年增10.3% 2026-04-22 2026-04-22電子系統設計聯盟(ESDA)報告指出,2025年第四季全球電子系統設計產業營收達54.7億美元,較去年同期成長10.3%,延續穩健成長走勢。
AMD助法國AI戰略 深化合作 2026-04-22 2026-04-21AMD與法國政府代表深化合作計畫,以支援法國人工智慧戰略,旨在加速當地AI創新、擴大當地AI產業體系獲得開放與先進運算資源的機會。
施耐德電機全新CDU系列 應對 HPC 與 AI 散熱挑戰 2026-04-22 2026-04-21施耐德電機旗下 Motivair,因應高效能運算與快速成長的 AI 工作負載冷卻需求,推出兩款全新冷卻液分配單元。
AI時代人才需求轉變 GOLF推跨域培育 2026-04-21 2026-04-21GOLF學用接軌聯盟持續推動人才培育與產業接軌,將以跨域人才培育與產學合作作為核心方向,協助學生提早接軌產業,縮短學用落差。
意法半導體新PMIC 優化STM32工業供電設計 2026-04-21 2026-04-21意法半導體推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC(PMIC),協助開發者在工業設備中,支援對效能要求較高的工業應用。
新思助NASA登月 太空衣通訊系統獲支援 2026-04-21 2026-04-21NASA宣布選擇新思與EMA來驗證太空衣與月球環境的相容性。這項作業將促進新思對於未來阿提米絲登月計畫任務的支援層面。
記憶體資源限制加劇 AI驅動的供應轉移正重塑市場格局 2026-04-21 2026-04-21全球電子協會發佈指出,AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例,導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲及市場不確定性加劇局面。
Cadence攜NVIDIA擴大合作 加速AI設計 2026-04-20 2026-09-01Cadence宣布與NVIDIA擴大合作夥伴關係,釋放前所未有的生產力並加速半導體設計、物理 AI 系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。
欣銓獲SBTi驗證 近程減碳目標通過 2026-04-17 2026-04-17欣銓設定的近程(Near-Term)減碳目標已於 2026 年 4 月正式通過科學基礎減量目標倡議(Science Based Targets initiative, SBTi)官方驗證。