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M31 eUSB2V2 IP 完成台積N2P投片

M31 円星科技於 2026 年台積北美技術研討會宣布,其 eUSB2V2 介面 IP 已於台積(TSMC)N2P 製程完成投片(Tapeout)。

EDFAS亞洲首秀台灣 聚焦AI封裝FA大關

國際頂尖電子元件故障分析權威機構-電子設備故障分析協會(EDFAS)今年首度移師亞洲,21日舉辦故障分析研討會(FA Workshop)。

經濟部領軍 16 家生醫廠 出擊 CPHI Japan

經濟部產業技術司攜手 16 家指標廠商籌組「臺灣醫藥主題館」參展全球指標性醫藥產業展會「CPHI Japan」,積極搶攻日本及亞洲市場版圖。

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