應用材料與台積攜手 EPIC中心加速AI規模化 2026-05-13 2026-05-13應用材料與台積電建立全新的夥伴關係,將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作,共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展。
臺日韓專家齊聚TCCIP氣候變遷國際研討會 2026-05-12 2026-05-13災防科技中心11日主辦「2026 TCCIP國際研討會」,特別邀請日本氣候變遷調適中心與韓國氣候變遷調適中心的專家團隊共同交流。
臺灣科研實力閃耀國際 愛迪生獎勇奪16獎 2026-05-12 2026-07-16經濟部於12日舉辦「2026 Edison Awards獲獎記者會」,宣布2026年臺灣再度在「創新界奧斯卡獎」大放異彩,共拿下16座獎項。
禾榮臺北榮總合作 推動AB-BNCT輔助頭頸癌治療 2026-05-12 2026-05-12禾榮將與臺北榮民總醫院合作,針對頭頸癌患者推動加速器型硼中子捕獲治療(AB-BNCT)於第一線治療情境之臨床研究。
NVIDIA自駕 「三電腦五蛋糕」架構布局 2026-05-12 2026-05-12NVIDIA目前正以「三台電腦與「五層蛋糕架構,布局涵蓋訓練、模擬與車端部署的自動駕駛生態系,並以Physical AI作為長期發展方向。
臺美綠能結盟 CCS技術領航淨零新局 2026-05-11 2026-05-11工研院與美國能源重鎮懷俄明州州立大學於 11 日正式簽署合作備忘錄,未來雙方將共同聚焦於碳捕捉、封存(CCS)技術的策略對接。
摩爾斯微電子與DigiKey合作 拓全球市場 2026-05-11 2026-05-11摩爾斯微電子與產品經銷商DigiKey建立合作夥伴關係。摩爾斯微電子將擴大其Wi-Fi HaLow產品在全球市場的普及率。
Red Hat Linux新版 賦能後量子就緒能力 2026-05-11 2026-05-11Red Hat Red Hat Enterprise Linux(RHEL)10.2 與 9.8 版本即將推出,旨在應對現代安全性威脅、加速 AI 創新,並減少營運飄移。