工研院AI評測技術 獲AI Award特優 2026-05-15 2026-05-15工研院開發的「可信任AI自動化評估技術」，榮獲台灣人工智慧協會（TAIA）2026 AI Award「落地轉型：最佳解方賞」特優獎。
聯電14奈米eHV FinFET 平台助攻手機顯示創新 2026-05-15 2026-05-15聯電推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓（eHV） FinFET技術平台，並可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。
打造人工智慧之島 全光網路基礎建設隆隆啟動！ 2026-05-14 2026-05-26「主權AI-臺日全光網路智慧城市應用發佈會」暨「第一屆AI Impact：智慧城市與大南方成果展示」展現政府跨部會與地方攜手合作的階段性成果。
是德擴充PCIe 7.0測試產品組合 實現端到端驗證 2026-05-14 2026-05-14是德推出全新的PCIe 7.0接收器（RX）測試應用，擴展其PCIe 7.0產品組合，以實現端到端的發射器與接收器驗證。
應材攜手美國三大學府 加入矽谷EPIC中心 2026-05-14 2026-05-13應用材料與亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材位於矽谷 EPIC 中心的首批研究合作夥伴。
新思攜手台積電 驅動次世代AI系統 2026-05-14 2026-05-13新思針對台積最先進的製程與封裝技術節點，在通過矽晶片實際考驗的IP、AI驅動EDA流程與系統層級等方面的技術進展，都取得重大進展。
環球晶減碳目標通過SBTi審查 邁向2050淨零 2026-05-13 2026-05-13環球晶圓宣布其溫室氣體減量目標已通過科學基礎減量目標倡議（Science Based Targets initiative, SBTi）審查。
Cadence攜手台積電 加速次世代AI晶片設計 2026-05-13 2026-05-13Cadence擴大與台積長期合作關係，將針對 TSMC N3、 N2、A16 及 A14 製程技術，提供一站式設計基礎架構以及先進的認證流程。
