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成大與工研院舉辦「超快雷射國際研討會」，立陶宛雷射業界多位CEO、專家等前來與國內業界學者專家進行交流。

工研院攜手產業巨擘舉辦「創新50 洞見新未來」國際論壇，邀請包括應用材料、康寧、默克、牛津儀器等國際大廠參加。

經濟部在工研院臺南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」，攜手立陶宛雷射協會引進該國最先進飛秒雷射源。

安永集團「安永抗疲勞鱸魚精：創新AY-FPP 技術萃取支鏈胺基酸」技術獲得「美國AII達文西國際發明展」金獎肯定。

聯發科技首款採用台積3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片，已成功完設計定案（tape out）並預計明年量產。

BMW集團和高通技術6日宣布，雙方已將其技術合作擴展至駕駛輔助和自動駕駛技術以外的領域。

環球晶圓兆遠科技換股增資案業已於9月8日申報生效，股份轉換基準日暫訂為11月1日。

SEMICON Taiwan 2023 7日邁入展會第二天，深入探討半導體產業如何以永續發展為目標、驅動新世代創新動能。

高通技術與JLR宣布將攜手為JLR旗下品牌Range Rover、Defender、Discovery和Jaguar新車款帶來5G功能。