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陽明交通大學籌辦台灣第一個「半導體工程學系」，將於2024年招收第一屆新生65名入學，並與企業界緊密合作。

工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU）。

SEMI最新報告預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年歷史高點995億美元下滑15%至840億美元。

國研院前往英國倫敦參與世界上最大科技展會之一的CogX Festival，展現臺灣軟硬實力。

緯謙科技與中華民國資訊軟體協會智慧零售暨物流供應鏈促進會攜手合作舉辦「擁抱變局 駕馭新零售」論壇。

陽明交大助理教授賈世璿的研究成果，將幫助科學家更有利地研究物質的性質，並在光源的實際應用中獲得更多進展。

成大與工研院舉辦「超快雷射國際研討會」，立陶宛雷射業界多位CEO、專家等前來與國內業界學者專家進行交流。

工研院攜手產業巨擘舉辦「創新50 洞見新未來」國際論壇，邀請包括應用材料、康寧、默克、牛津儀器等國際大廠參加。