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加速AI及DRAM創新　應用材料推出六大新系統

2026-07-01 2026-07-01

應用材料近日推出一系列全新晶片製造系統，支援打造新一代人工智慧（AI）的先進 3D 晶片架構。

2026-07-01 2026-07-01

AMD推第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體（MoP）自行調適系統單晶片。MoP架構將最高32GB的LPDDR5X整合至單一封裝中。

2026-06-30 2026-07-01

奇景光電推出新一代HE系列iToF（Indirect Time-of-Flight）深度解碼晶片（Decoder IC），拓展3D感測與機器視覺領域的產品布局。

2026-06-30 2026-07-01

為推動前瞻醫療科技發展，陽明交大與禾榮舉行「博愛校區硼中子捕獲治療暨前瞻影像研究中心建置合約」簽約儀式。

2026-06-30 2026-07-01

Gartner將英飛凌評選為該領域「最具競爭力公司」，並指出英飛凌能奪得此地位的關鍵，在於其完整產品組合、製造能力與對先進技術的早期投資。

2026-06-30 2026-07-01

工研院於臺東縣舉辦「土地與地球的贈禮X單車奇幻旅程」科普教育課程，讓孩子們動腦又動手。點燃孩童探索世界的熱情，翻轉學習之路。

2026-06-30 2026-06-29

工研院促成瑞峰半導體攜手NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，協助臺廠提升高效能運算與AI封裝市場的全球競爭力。

2026-06-29 2026-06-29

隨著高齡人口逐年增加，長照交通需求持續成長。TEL台灣持續回饋社會，捐贈長照專車予伊甸社會福利基金會，支援大新竹地區的需求。

2026-06-29 2026-06-29

工研院與台灣在宅醫療學會舉辦「亞太在宅醫療大會」，探討全球醫療照護由以醫院為中心邁向以病人生活場域為中心的轉型趨勢。

2026-06-26 2026-07-16

【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集帶您從台積電「客戶的客戶」— 四大雲端服務巨頭的瘋狂佈局，看見護國神山的定心丸。