晶片設計革命 Cadence迎代理AI時代 2026-06-10 2026-06-10 Cadence重磅發表業界首款「全自主虛擬代理 AI 設計工程師」實現超過40倍的 RTL 驗證週期加速,大幅加速複雜的半導體設計驗證。
AMD FPGA助ModRetro高度還原任天堂N64體驗 2026-06-10 2026-06-10ModRetro透過其M64遊戲主機中採用AMD Artix UltraScale+ FPGA,為新一代玩家帶來高度還原且相容於任天堂N64的遊戲體驗。
崇越5月營收登歷史第3高 前5月營收續締新猷 2026-06-09 2026-06-09受惠於AI及HPC需求持續引爆,繼今年3、4月營收創歷史新高,崇越科技5月營收達65.4億元,年增18.6%,寫下單月歷史第三高峰。
村田助新創邁向世界 助力全球科技創新 2026-06-09 2026-06-09村田大中華區產品技術開發統括部副總裁兼新規事業推進部總經理東端和亮出席 InnoVEX 展會活動,於Panel發表主題演講。
經濟部率團參與歐盟6G峰會 共建生態系 2026-06-09 2026-06-09經濟部產業技術司籌組「6G產學研合作拓展團」,於6/2至6/5前進西班牙馬拉加參與「2026 EuCNC & 6G Summit」。
光電調控大躍進 發光強度增強46倍 2026-06-09 2026-06-09中研院副研究員呂宥蓉與日本東大教授童俊智合作,成功開發以「氮化鉿(HfN)」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。
InnoVEX 2026圓滿落幕 吸引逾4.4萬專業人士 2026-06-09 2026-06-09亞洲規模最大指標科技新創展會 InnoVEX,於6 月 5 日圓滿落幕。主辦單位之一 TCA表示,InnoVEX 2026 展出規模再創歷史新高。
陽明交大「訊號魔鏡」 告別手機收訊死角 2026-06-08 2026-06-08陽明交大一項最新通訊技術,透過創新的智慧表面技術,大幅提升多使用者同時連線時的通訊品質,例如人潮密集的車站、演唱會活動現場。