應材貝思深化合作 布局新一代封裝 2026-10-02 2026-10-02應用材料與貝思半導體(Besi)宣布擴大雙方長期策略合作關係,貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心成為創新合作夥伴。
科技與時尚交織 ANREALAGE發表可變色電子紙服裝 2026-10-02 2026-10-01設計師森永邦彥創立的ANREALAGE,在巴黎時裝週發表2027春夏「SKIN」系列,將元太E Ink Prism 3動態材料技術融入六款可變色服裝。
陪伴偏鄉學童成長 金屬中心攜手高醫舉辦公益捐贈 2026-10-02 2026-10-01金屬中心攜手高雄醫學大學附設中和紀念醫院專業醫療團隊,於9/30假高雄市立茂林國民小學舉辦「金心相伴・醫起成長—公益捐贈儀式」。
崇越科技深化日本布局 福岡營業所正式啟用 2026-10-01 2026-10-01半導體關鍵材料整合服務廠商崇越科技持續加速海外市場布局,旗下日本子公司「峻川商事株式會社」於10月1日正式啟用福岡營業所。
台灣韓松、南亞科技屏東分公司芯曜半導體等獲准進駐科學園區 2026-10-01 2026-10-01國科會科學園區審議會第35次會議1日召開,會中通過13件投資案,其中4件不公開,投資總額約新臺幣512.19億元,此外尚有20件增資案。
全國AOI論壇登場 聚焦先進半導體、矽光子智慧檢測 2026-10-01 2026-10-01工研院與自動光學檢測設備聯盟(AOIEA),舉辦「第26屆全國AOI論壇與展覽」,聚焦結合AI與AOI技術發展趨勢。
應材攜手鎧俠於EPIC中心合作 推進新一代AI記憶體技術 2026-10-01 2026-10-01應用材料宣布,全球快閃記憶體與固態硬碟(SSD)供應商鎧俠(KIOXIA )將加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心。
Arm與NVIDIA攜手 打造代理式AI可信運算基礎 2026-09-30 2026-10-01人工智慧(AI)基礎設施正在加速向 Arm 架構遷移。如今,Arm 技術已部署在所有主要超大規模雲端服務提供者的平台中。