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微軟擴展 Azure Maia AI 系統至數 GW 規模部署

2026-10-13 2026-10-13

微軟宣布將擴大 Azure Maia 系列部署，於 2027 年擴展至數 GW（數十億瓦）規模，成為微軟產品與服務的主要 AI 推論（inference）系統。

2026-10-13 2026-10-13

英飛凌新推出 27 kW 三相電源供應器參考設計，專為伺服器 ODM 與 OEM 廠所打造。進一步豐富英飛凌在 AI 伺服器電源領域的方案組合。

2026-10-13 2026-10-13

工研院於「2026 TTXC臺灣文化科技大會攜手資策會展出六項文化科技前瞻技術，為文化科技開創更多元的應用可能。

2026-10-12 2026-10-12

國立中山大學與國立臺灣大學醫學院附設醫院正式締結長達15年的合作協議，匯聚南北頂尖教研與臨床資源。

2026-10-09 2026-10-30

【產業人物 Wa-People】Podcast本集分享蘋果筆電晶片的演進史，他們和Intel、三星的分與合，以及蘋果從發熱與效能的瓶頸到自研開創新局的史詩逆襲。

2026-10-08 2026-10-30

「 AI PC 晶片大戰」進入一個新世代戰局！本集會員影片，翻開主筆王麗娟的產業筆記，為您逐一拆解擂台上，五大巨頭對峙的核心亮點。

2026-10-08 2026-10-08

南科管理局率領8家園區生醫廠商赴日，10月7日至9日參加MEDICAL JAPAN TOKYO，展前舉辦「臺日生醫產業交流暨商務媒合會」。

2026-10-08 2026-10-08

HPE宣布推出首批搭載第六代AMD EPYC伺服器處理器的四款HPE ProLiant Gen13伺服器。全新系統進一步提升運算、記憶體與I/O能力，。

2026-10-07 2026-10-07

聯發科攜手子公司達發科技共同於Network X 2026展出新一代固網與無線寬頻連網技術，打造橫跨 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的完整連網方案。

2026-10-07 2026-10-07

應用材料宣布與英特爾（Intel）攜手合作，加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。