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臺大團隊首創臨場顯微技術　揭示半導體微縮關鍵

2026-07-16 2026-07-16

臺大物理學系教授邱雅萍首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術，本研究成果已正式發表於國際頂尖學術期刊《自然》（Nature）。

2026-07-16 2026-07-16

在經濟部產業技術司支持下，工研院自主研發的「O-RAN網管系統Athena Orchestrator」攜手 NTT東日本與和碩，榮SCF Mobile Network Awards」。

2026-07-16 2026-07-16

IBM與Red Hat宣布正式推出商業版Lightwell，提供大規模的自動化漏洞修補服務。提供安全修補程式禁令與垂直產業威脅協調服務。

2026-07-15 2026-07-15

SEMI國際半導體產業協會公布2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高。

2026-07-15 2026-07-15

施耐德電機攜手經銷合作夥伴堡順實業，協助台灣重點火力發電廠優化電力管理。透過多項解決方案，打造更安全的電力營運環境。

2026-07-14 2026-07-14

SILITH與聯華電宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付。象徵雙方合作邁入量產新里程碑。

2026-07-14 2026-07-14

根據Counterpoint Research初步統計，2026年第二季全球智慧型手機出貨量年減11%，為2013年以來第二季最低水準。

2026-07-13 2026-07-13

金屬中心、台灣鑄造學會與菲律賓民答那峨島州立大學共同簽署合作意向書，正式建立三方夥伴關係，拓展臺菲鑄造領域的合作契機。

2026-07-13 2026-07-13

Hitachi Vantara在《2026年GigaOm非結構化資料管理雷達報告》獲評為領導者（Leader）與快速行動者（Fast Mover）。

2026-07-13 2026-07-13

嘉義科學園區二期基地正式啟動，國科會南科管理局12日舉辦開工祈福動土儀式，活動由國科會主委吳誠文主持。