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NVIDIA自駕　「三電腦五蛋糕」架構布局

NVIDIA目前正以「三台電腦與「五層蛋糕架構，布局涵蓋訓練、模擬與車端部署的自動駕駛生態系，並以Physical AI作為長期發展方向。

工研院與美國能源重鎮懷俄明州州立大學於 11 日正式簽署合作備忘錄，未來雙方將共同聚焦於碳捕捉、封存（CCS）技術的策略對接。

摩爾斯微電子與產品經銷商DigiKey建立合作夥伴關係。摩爾斯微電子將擴大其Wi-Fi HaLow產品在全球市場的普及率。

Red Hat Red Hat Enterprise Linux（RHEL）10.2 與 9.8 版本即將推出，旨在應對現代安全性威脅、加速 AI 創新，並減少營運飄移。

應用材料宣布與 ASMPT Limited 達成最終協議，將收購其NEXX 業務，進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合。

想在投資市場精準卡位，聽懂「法說會」背後的關鍵訊號很重要！本集【產業人物 Wa-People】Podcast 深入解析旺宏與華邦電如何扭轉局勢，交出驚人成績單。

台灣電路板協會與工研院產科國際所最新報告指出，2026年全球銅箔基板（CCL）市場受AI驅動將突破215億美元，年成長率上看34.2%。

意法半導體IIS3DWBG1寬頻振動感測器，將三軸感測整合在單一數位元件中，簡化工業與車用狀態監測應用的設計，降低物料清單成本。

宜特召開董事會並公佈2026年第一季合併財務報表，Q1合併營收約新台幣10.83億，較上季減少12.01%，比去年同期減少4.24%。

崇越科技7日公布 2026 年第一季財務報告，單季營運展現驚人爆發力，首季合併營收達新台幣 185.4 億元，季增 7.2%、年增 17.6%。