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是德推AI模擬平台　加速6G通訊

是德推出WirelessPro 3GPP AI模擬平台（WirelessPro），專為滿足無線通訊系統工程師不斷演進的需求而設計。

TI推出全新的設計資源和電源管理晶片，以協助企業滿足持續成長的AI運算需求，並將電源管理架構從12V擴展到48V再到800 VDC。

西門子宣布，憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。

即將上市的NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦，搭載聯發科技與NVIDIA合作設計的GB10 Grace Blackwell超級晶片。

雲達科技（QCT）於 2025 年開放運算計畫（OCP）全球高峰會展示其最新搭載 AMD 技術的伺服器QuantaGrid D75T-7U。

愛科利思宣布，與晶心科技展開合作，Arculus System 的旗艦產品 iPROfiler 已成功整合至晶心科技的虛擬平台 AndeSysC 中。

E Ink 元太科技於紐約舉行的 MIT Solve 2025 挑戰決賽中，宣布首屆「E Ink 創新獎」（E Ink Innovation Prize）得獎團隊名單。

AMD推出專為工業PC、自動化系統及機器視覺應用打造的Ryzen嵌入式9000系列處理器，提供卓越的每瓦效能。

根據Counterpoint Research最新發布的報告指出，2025年全球筆電顯示面板出貨量預計將較去年同期成長4%。

圖說：本集Podcast分享馬斯克與黃仁勳兩大巨頭的火拼佈局智慧人型機器人，這波應用 AI 狂潮，為臺灣產業鏈帶來巨大機會，立刻收聽本集，洞察先機！