是德推AI模擬平台 加速6G通訊
是德推出WirelessPro 3GPP AI模擬平台(WirelessPro),專為滿足無線通訊系統工程師不斷演進的需求而設計。
西門子宣布,憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
E Ink 元太科技於紐約舉行的 MIT Solve 2025 挑戰決賽中,宣布首屆 「E Ink 創新獎」(E Ink Innovation Prize) 得獎團隊名單。
圖說:本集Podcast分享馬斯克與黃仁勳兩大巨頭的火拼佈局智慧人型機器人,這波應用 AI 狂潮,為臺灣產業鏈帶來巨大機會,立刻收聽本集,洞察先機!