圖說：印能科技創辦人暨董事長洪誌宏（Wa-People資料照）
受惠於客戶新建廠區設備安裝與產線建置於第三季陸續完成，帶動出貨顯著增加，印能科技（7734）九月營收新台幣2.02億元，相較去年同期幾乎倍增，年增率達95.79%。印能第三季營收達7.13億元、季增15.8%，創單季新高紀錄。累計2025年前三季印能營收18.1億元，已超越2024年全年營收，訂單能見度已達2026年上半年。
人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）正帶動資料中心與邊緣裝置對高速傳輸與低功耗的強烈需求。摩爾定律微縮速度放緩後，先進封裝技術已成顯學。包括2.5D/3D封裝、異質整合與共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為晶片效能提升的關鍵。
這些技術突破單顆晶片面積受限的藩籬，藉由中介層將多顆裸晶共封裝，相當於將以往在印刷電路板（PCB）平面上的多顆晶片轉移到同一封裝體中，彷彿原來許多間平房，層層堆疊成高樓。隨著中介層尺寸持續放大，從3.3倍光罩尺寸提高到8倍甚至9.5倍，單一封裝內能整合的裸晶及記憶體随之增加，有效降低功耗及提升傳輸速率，達到更省電、更快速的效果。
然而，封裝面積倍增對製程也帶來新的物理挑戰。微凸塊（micro‑bump）與銅柱間距縮小至30-100微米，填膠在流動過程中容易夾帶氣泡而在焊墊附近形成空洞，當中介層面積由光罩尺寸3.3倍往8、9.5倍放大，氣泡的產生，可說是必然現象。印能在第二代VTS機台中導入真空與高壓循環技術，雖能完成氣泡的消除，但大面積晶片的製程解除方案也變得更加入複雜。
為了替客戶解決先進封裝技術在製程上的痛點，印能的解決方案也與時俱進，九月帶著多項先進封裝技術解決平臺與新世代散熱解決方案參加 SEMICON Taiwan 2025，客戶詢問度高，近期已有許多客戶正在評估EvoRTS＋PRO的聯合解決方案，可針對大面積晶片封裝的助焊劑殘留與翹曲問題進行改善。
EvoRTS 將除泡與助焊劑清除整合於一機，在大面積封裝中表現突出。由於訂單洽談至出貨需時4~5個月，預期將於明年挹注業績顯著成長，訂單能見度已延伸到 2026年上半年，成長趨勢相較今年，可望呈現雙位數成長。
展望後勢，隨著晶片面積持續擴大、堆疊層數增加，氣泡、翹曲、材料殘留與高功率散熱等問題成為客戶量產時最大的挑戰。印能科技憑藉完整的製程解決方案，展現出獨特競爭優勢。包括VTS高壓真空除泡系統與WSAS翹曲抑制等設備，能有效解決大面積封裝的良率瓶頸，協助晶圓廠與封測廠穩定擴產。第四代EvoRTS更將氣泡與助焊劑殘留去除，整合於單一爐中，大幅簡化製程並提升可靠性，該產品榮獲2025年R&D 100 Award肯定，讓印能的國際能見度再次提升。
印能在產品組合不斷升級與高毛利機台比重提升下，營收獲利展望樂觀。
